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半導体を通じて、人々の仕事と生活をさらに豊かにする先進的な技術と製品を開発、提供。主要製品としてインテル® Core™ i7 プロセッサー、インテル® Core™ i5 プロセッサー、インテル® Xeon® プロセッサー、インテル® Atom™ プロセッサーなどのマイクロプロセッサー製品、およびフラッシュメモリー製品などを販売。

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インテル、GPUブランド「Arc」を発表--第1世代を2022年に出荷へ
インテルがディスクリートGPUブランド「Intel Arc」を発表した。第1世代製品「Alchemist」を2022年第1四半期に出荷する計画だ。
2021年08月17日 10時50分
インテルとデル、「AI for Workforce Program」を拡大--次世代のAI人材育成に向け
（ZDNET Japan）インテルはDell Technologiesと協力し、「AI for Workforce Program」を拡大することを発表した。
2021年08月05日 12時04分
「Intel is Back」はなるか--インテル、半導体製品の生産計画を明らかに
（ZDNET Japan）米Intelは米国時間7月26日、報道機関向けのオンラインイベント「Intel Accelerated」を開催。同社半導体の製造プロセスとパッケージング技術に焦点を当てて、今後数年のロードマップを明らかにした。
2021年07月28日 08時04分
インテル、新技術のロードマップを発表--2025年にも半導体製造の首位奪還へ
（ZDNET Japan）インテルは、今後4年以内に半導体製造トップの座を取り戻すことを目指し、多様な新技術のロードマップを発表した。
2021年07月27日 11時33分
インテルが東京2020オリンピックに提供した技術とは--ドローンや楽曲も
（ZDNET Japan）インテルは7月20日、同社が東京2020オリンピック競技大会に提供するテクノロジーに関して説明会を開催した。
2021年07月21日 07時00分
アップルとインテル、TSMCの3nmチップ技術をいち早く採用か
アップルとインテルは、台湾積体電路製造（TSMC）の次世代3ナノメートル（nm）製造技術を初めて採用すると報じられている。
2021年07月05日 10時07分
インテルが2事業部門を新設--アクセラレーテッドコンピューティングとソフトウェア
（ZDNET Japan）GPUコンピューティング技術で知られるコドゥリ氏が新しいアクセラレーテッドコンピューティング事業グループの責任者となるほか、新たな事業部門の立ち上げや幹部人事が発表された。
2021年06月23日 11時51分
インテル、最大5GHzの「Core i7-1195G7」などを発表--薄型軽量ノートPC向け
インテルが薄型軽量ノートPC向けに設計した2つの新型プロセッサー「Core i7-1195G7」と「Core i5-1155G7」を発表した。
2021年06月01日 10時23分
多様化する働き方に第11世代「Intel Core」はどこまで対応できるのか
（ZDNET Japan）IntelはノートPC向けの「第11世代Intel Coreプロセッサー・ファミリー・Hシリーズ」などを発表したが、2020第2四半期に発売した前世代と比較して、大幅な性能向上を図っているという。
2021年05月26日 06時30分
「Microsoft Defender for Endpoint」でクリプトジャッキングが検出可能に--インテルの技術利用
（ZDNET Japan）マイクロソフトは、「Microsoft Defender for Endpoint」にインテルの「Threat Detection Technology」技術を利用したクリプトジャッキングマルウェアを検出する機能を追加した。
2021年04月28日 12時35分
インテルとドコモ、LTE/5G対応PCの企業展開に向け協業
（ZDNET Japan）IntelとNTTドコモは、LTE/5G対応のモバイルPC「Connected Modern PC」の市場拡大に向けて協業する。
2021年04月20日 15時59分
インテル、自動車用チップの生産に向け協議--半導体不足で
インテルは自動車向け半導体チップの生産に向けて自動車メーカーと協議中であることを明らかにした。世界的なチップ不足で、自動車メーカーが一部のチップを入手できない状態となっており、自動車の減産につながっている。
2021年04月14日 10時31分
インテル、第3世代「Xeon Scalable」プロセッサーを発表--46％の性能向上
インテルは、10ナノメートルベースの第3世代「Xeon Scalable」プロセッサー（開発コード名「Ice Lake」）を正式発表した。
2021年04月07日 12時05分
インテルのゲルシンガーCEO、チップ生産がアジアに偏重していると指摘
（ZDNET Japan）インテルのゲルシンガーCEOは、世界の半導体供給がアジアに偏り過ぎている状況の是正を図りたいとの考えをBBCとのインタビューで明らかにした。
2021年03月26日 12時23分
新CEOを迎えたインテル、ファウンドリー事業参入の背景と課題
ライバルとの競争で苦戦を強いられてきたインテルがファウンドリー事業に乗り出すと、新CEOのパット・ゲルシンガー氏が発表した。
2021年03月25日 14時14分
インテルのゲルシンガーCEOが戦略発表--「世界クラスのファウンドリー事業」実現へ
（ZDNET Japan）2月にインテルのCEOに就任したパット・ゲルシンガー氏は、同社の今後の計画について発表するブリーフィングを行った。
2021年03月24日 15時05分
インテルとDARPAが提携、セキュアなストラクチャードASICチップを米国で開発
（ZDNET Japan）インテルと米国防高等研究計画局（DARPA）は、安全な半導体の国内生産に向けて各国がしのぎを削るなか、特定用途向け集積回路（ASIC）の開発、製造に関する3年間のパートナーシップ契約を発表した。
2021年03月19日 10時44分
インテル、DARPAの完全準同型暗号に関するプログラムに参加へ
（ZDNET Japan）インテルが、米国防高等研究計画局（DARPA）の「Data Protection in Virtual Environments」（DPRIVE）プログラムに参加すると発表した。完全準同型暗号（FHE）向けのアクセラレーターの開発を目指すプログラムだ。
2021年03月10日 14時50分
マイクロソフトやアドビら、オンラインコンテンツの信頼構築に向け連合立ち上げ
マイクロソフト、アドビ、インテル、ArmやBBCなどが連携し、オンラインコンテンツ信頼構築のための規格策定を目指す連合を立ち上げた。
2021年02月24日 12時54分
インテル、ゲルシンガー氏がCEOに正式に就任--「イノベーションの源泉に」
（ZDNET Japan）パット・ゲルシンガー氏がインテルの最高経営責任者（CEO）に正式に就任し、従業員宛てのメモで、業界の「イノベーションの源泉」になるとした。
2021年02月17日 12時20分
インテルの「Evo vProプラットフォーム」は何が“オイシイ”のか
（ZDNET Japan）1月に発表された「Evo vProプラットフォーム」は、2020年9月に発表した「Evoプラットフォーム」の要件とほぼ同等ながらも、第11世代Core i5/i7 vProやvProプラットフォームの検証などを追加している。
2021年02月10日 06時45分
インテル、元幹部S・シェノイ氏を再登用--Design Engineering Group責任者に
（ZDNET Japan）Intelは、Design Engineering Groupの新しいシニアバイスプレジデント兼ゼネラルマネージャーにスニル・シェノイ氏を任命すると発表した。
2021年01月28日 13時45分
インテル次期CEOゲルシンガー氏、始動に向け展望--「23年の製品の大半は自社製造」へ
（ZDNET Japan）インテルの次期CEOとなるゲルシンガー氏は、一部で外部ファウンダリーの利用を拡大する可能性に触れた。全体的に「極めて順調に進んでいる」との見方を示した。
2021年01月25日 17時08分
ゲルシンガー氏が率いるインテルのこれから
（ZDNET Japan）インテルの次期CEOに、ヴイエムウェアのパット・ゲルシンガーCEOが就任すると発表された。ゲルシンガー氏は1979年から30年にわたってインテルに籍を置いていた。インテルはどのような方向に進んでいくのだろうか。
2021年01月20日 06時45分
インテル、経営トップ交代へ--元CTOのP・ゲルシンガー氏が新CEOに
インテルのボブ・スワンCEOが2月15日付けで退任し、パット・ゲルシンガー氏が新CEOに就任する。
2021年01月14日 08時03分

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