グーグル「Pixel 10」、8月20日に発表か--新チップ「Tensor G5」で性能アップに期待

　Googleは米国時間8月28日に「Pixel 10」シリーズを発売する予定だと、Android HeadlinesがOnLeaksと共同で6月2日に報じた。発売に先立ち、Googleは「Pixel 10」「Pixel 10 Pro」「Pixel 10 Pro XL」「Pixel 10 Pro Fold」を8月20日の「Made by Google」イベントで正式に発表し、予約受付を即日開始するという。イベント開催地や価格は不明だ。

こちらは既存の「Pixel 9 Pro」の写真
提供：Andrew Lanxon/CNET
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　Googleの担当者は、コメントの依頼にすぐには応じなかった。

　世界のスマートフォン市場ではApple、サムスン、そして中国の小米科技（シャオミ）が優勢だが、Googleは一部の市場で徐々にシェアを伸ばし始めている。米国ではPixelシリーズが12.9％のシェアを占め、MotorolaとOnePlusを上回った。カナダでもシェアが8％に急増している。

　「Pixel 9a」など500ドル未満の手頃なモデルは、GoogleのAndroidをより幅広いユーザーに届ける役割を果たしている。Googleは5月、インド向けのオンラインストアを開設するなど、新興市場での存在感も拡大中だ。2024年、ハードウェア／プラットフォーム／サブスクリプション事業はGoogleの売上高の12％にとどまったが、それでも403億ドル（約5兆8000億円）という莫大な額だった。もちろん、Pixelの売上高がそのうちどれだけを占めるかは不明だ。それでもGoogleは、AIを組み込んだAndroidのビジョンを推進するためにモバイルハードウェア分野での存在感を維持し続けている。

　OnLeaksのレンダリング画像によれば、Pixel 10は「Pixel 9」シリーズと非常によく似たデザインで、背面に楕円形カメラバーが配置される見込みだ。

チップはどうなるのか

　Pixel 10にはGoogleの「Tensor G5」チップが採用される可能性が高く、うわさ通りならPixel端末の演算性能が飛躍的に向上することになる。3月のAndroid Authorityの報道によると、GoogleはTensor G5で製造をサムスンから台湾のTSMCへと切り替え、3nmプロセスノードを採用するという。

　2024年の「Tensor G4」は4nmだった。ノードが小さくなるほど、より多くのトランジスタを搭載できる。トランジスタが増えれば、より低い電力と温度で多くの計算をこなせるようになる。ユーザーにとっては性能向上と発熱低減、そして電池持ちの改善につながるのが一般的だ。

　これまでGoogleのTensorシリーズは、処理能力でQualcommの「Snapdragon」、特にハイエンドのサムスン製端末に搭載されるチップに後れを取ってきた。2024年の「Snapdragon 8 Elite Gen 4」（3nm）とTensor G4を比較すると、Qualcommが大差で勝っていた。

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