Appleは、台湾積体電路製造(TSMC)がアリゾナ州フェニックスに建設中の工場で生産されるマイクロチップを使用する予定だという。同社の最高経営責任者(CEO)Tim Cook氏が米国時間12月6日、工場建設予定地で開催された記念式典で明らかにした。
「今日は、始まりにすぎない」とCook氏は述べた。「われわれは今、TSMCの専門技術と米国人労働者の無類の創造力を兼ね備えつつある。より力強く明るい未来に投資し、アリゾナの砂漠に種をまいている。当社は、その成長の促進を支援することを誇りに思う」(Cook氏)
同イベントには、Joe Biden米大統領に加えて、AMDとNVIDIAのCEOらも出席していた。
「Appleは、先進的なチップをすべて国外から購入しなければならなかった。今や同社はサプライチェーンのさらに多くの部分を自国に持ち込もうとしている」と、Biden大統領は述べた。「それはゲームチェンジャーになり得るものだ」(Biden大統領)
「TSMCの投資が米国にもたらされることは、この業界にとって素晴らしい偉業であり、状況を一変させる進展だ」と、NVIDIAのCEOを務めるJensen Huang氏は述べた。
この記事は海外Red Ventures発の記事を朝日インタラクティブが日本向けに編集したものです。
CNET Japanの記事を毎朝メールでまとめ読み(無料)
ZDNET×マイクロソフトが贈る特別企画
今、必要な戦略的セキュリティとガバナンス
ものづくりの革新と社会課題の解決
ニコンが描く「人と機械が共創する社会」