クアルコム、ハイエンドスマートフォン向け次期プロセッサー「Snapdragon 888」発表

　2021年にハイエンドの5G対応スマートフォンの多くに搭載されると見込まれるチップ、Qualcommの「Snapdragon 888」が発表された。6世代目のAIエンジンや、5GモデムRFシステム「Snapdragon X60 5G Modem-RF System」を搭載する。5G対応スマートフォンのバッテリー持続時間向上に貢献するとみられる。

提供：Qualcomm

　Qualcommは、ハワイで毎年開催している参加型のイベントの代わりに、米国時間12月1～2日にかけてオンラインイベント「Snapdragon Tech Summit Digital 2020」を開催している。このイベントでは、新たなチップやニュースを次々と発表するのではなく、Snapdragon 888の機能に焦点を当てているようだ。

　2019年に発表された「Snapdragon 865」はモデムが外付けだった。ミッドレンジのシステムオンチップ（SoC）「Snapdragon 765」と「Snapdragon 765G」では、プロセッサーシステムに5G通信機能が統合されている。

　Qualcommのモバイル事業担当ゼネラルマネージャー兼シニアバイスプレジデントAlex Katouzian氏は、Snapdragon 888について、「フォーカスしているのは5G、AI、ゲーミング、そしてカメラだ」としている。

　Snapdragon X60モデムは2月に発表された。通信速度が下り最大7.5Gbs、上り最大3Gbpsとなっている。ミリ波とサブ6GHz帯をサポートする。