2019年の「iPhone 11」シリーズでは5Gへの対応を見送ったAppleが、2020年に次世代携帯通信技術に対応した新型「iPhone」3機種を発売するべく準備を整えているようだ。10月30日付のNikkei Asian Review記事によると、この新機種にはQualcommが設計したモデムチップが採用されるという。
この報道によると、Appleは5Gに対応する新型iPhoneの出荷台数について少なくとも8000万台を想定しており、また「かなり強気の販売目標を設定」して華為技術(ファーウェイ)から販売台数世界第2位の座を奪おうとしているという。四面楚歌の状態にあるファーウェイだが、同社は2018年にスマートフォンの販売台数でAppleを追い抜いていた。
また、次期iPhoneにはQualcommの「X55」モデムチップが採用される見込みで、これは両社が2019年4月に特許ライセンスをめぐる2年間に及ぶ訴訟で和解していたことを受けた動きとされている。
なおiPhoneのモデムチップについては、2019年夏に同社がIntelのモデム事業を10億ドルで買収したことを受けて、2021年に投入されるiPhoneでは独自のモデムチップが搭載されるとの報道が流れていた。
この記事は海外CBS Interactive発の記事を朝日インタラクティブが日本向けに編集したものです。
CNET Japanの記事を毎朝メールでまとめ読み(無料)
ものづくりの革新と社会課題の解決
ニコンが描く「人と機械が共創する社会」
「程よく明るい」照明がオフィスにもたらす
業務生産性の向上への意外な効果
ZDNET×マイクロソフトが贈る特別企画
今、必要な戦略的セキュリティとガバナンス