「Pixel 4 XL」の分解レポート、iFixitが公開

　Googleの最新スマートフォン「Pixel 4」「Pixel 4 XL」は既に出荷が始まっており、それらについては数カ月前から情報が出回っていたが、このほどiFixitがPixel 4 XLを分解し、米国時間10月24日にその内部を公開した。

バラバラになったPixel 4 XL
提供：iFixit

　意外な発見はあまりなかったが、Pixelをハンドジェスチャーで操作（Googleはこれを「Motion Sense」と呼んでいる）するためのレーダー技術「Soli」の仕組みが、分解によって明らかになった。それよりも印象的なのは、そのチップが非常に小さいことで、その小ささにiFixitの専門家は手こずったようだ。

Soliのチップはその処理能力からすると極めて小さい
提供：iFixit

　Soliチップに加えて、iFixitはオーディオプロセッサー「Knowles」を発見し、このデバイスの優れた音声認識を支えている可能性があると推測している。また、新しいニューラルコアが「専用のサムスン製RAMの下に配置されており、かなりの処理を実行しているに違いないことを意味する」とした。

　修理難易度のスコアは、2018年の「Pixel 3 XL」と同じで10段階評価で4だった。iFixitによると、すべての修理において端末を完全に解体する必要があり、「強固に接着された背面パネル」がその処理をさらに難しくしているという。