アップル発表イベント目前！--次期「iPhone」に欲しい機能はこれだ - 11/20

David Carnoy （CNET News） 翻訳校正： 川村インターナショナル2018年09月12日 07時30分
プロセッサの高速化、3Dグラフィックスの向上 　次世代のiPhoneに搭載される全ての新しい「A12」チップを、台湾のTaiwan Semiconductor Manufacturing Company（TSMC）が製造するといううわさがある。このチップは、7ナノメートル（nm）プロセスで製造され、スピードとパフォーマンスが最大級に向上するという。 　現在搭載されているRAMは、「iPhone 8」が2Gバイト、「iPhone 8 Plus」とiPhone Xが3Gバイトである。それを考えれば、新型iPhoneは少なくとも4Gバイトには増えてほしいところだ。実際、サムスンの新しい「Galaxy S9」は4GバイトのRAM、大型の「Galaxy S9+」は6Gバイトを搭載している。 　実装される確率：100％

プロセッサの高速化、3Dグラフィックスの向上

　次世代のiPhoneに搭載される全ての新しい「A12」チップを、台湾のTaiwan Semiconductor Manufacturing Company（TSMC）が製造するといううわさがある。このチップは、7ナノメートル（nm）プロセスで製造され、スピードとパフォーマンスが最大級に向上するという。

　現在搭載されているRAMは、「iPhone 8」が2Gバイト、「iPhone 8 Plus」とiPhone Xが3Gバイトである。それを考えれば、新型iPhoneは少なくとも4Gバイトには増えてほしいところだ。実際、サムスンの新しい「Galaxy S9」は4GバイトのRAM、大型の「Galaxy S9+」は6Gバイトを搭載している。

　実装される確率：100％

提供：Apple

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