プロセッサの高速化、3Dグラフィックスの向上 次世代のiPhoneに搭載される全ての新しい「A12」チップを、台湾のTaiwan Semiconductor Manufacturing Company(TSMC)が製造するといううわさがある。このチップは、7ナノメートル(nm)プロセスで製造され、スピードとパフォーマンスが最大級に向上するという。 現在搭載されているRAMは、「iPhone 8」が2Gバイト、「iPhone 8 Plus」とiPhone Xが3Gバイトである。それを考えれば、新型iPhoneは少なくとも4Gバイトには増えてほしいところだ。実際、サムスンの新しい「Galaxy S9」は4GバイトのRAM、大型の「Galaxy S9+」は6Gバイトを搭載している。 実装される確率:100%
提供:Apple
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