アップル発表イベント目前!--次期「iPhone」に欲しい機能はこれだ - 11/20

David Carnoy (CNET News) 翻訳校正: 川村インターナショナル2018年09月12日 07時30分
プロセッサの高速化、3Dグラフィックスの向上

 次世代のiPhoneに搭載される全ての新しい「A12」チップを、台湾のTaiwan Semiconductor Manufacturing Company(TSMC)が製造するといううわさがある。このチップは、7ナノメートル(nm)プロセスで製造され、スピードとパフォーマンスが最大級に向上するという。

 現在搭載されているRAMは、「iPhone 8」が2Gバイト、「iPhone 8 Plus」とiPhone Xが3Gバイトである。それを考えれば、新型iPhoneは少なくとも4Gバイトには増えてほしいところだ。実際、サムスンの新しい「Galaxy S9」は4GバイトのRAM、大型の「Galaxy S9+」は6Gバイトを搭載している。

 実装される確率:100%

プロセッサの高速化、3Dグラフィックスの向上

 次世代のiPhoneに搭載される全ての新しい「A12」チップを、台湾のTaiwan Semiconductor Manufacturing Company(TSMC)が製造するといううわさがある。このチップは、7ナノメートル(nm)プロセスで製造され、スピードとパフォーマンスが最大級に向上するという。

 現在搭載されているRAMは、「iPhone 8」が2Gバイト、「iPhone 8 Plus」とiPhone Xが3Gバイトである。それを考えれば、新型iPhoneは少なくとも4Gバイトには増えてほしいところだ。実際、サムスンの新しい「Galaxy S9」は4GバイトのRAM、大型の「Galaxy S9+」は6Gバイトを搭載している。

 実装される確率:100%

提供:Apple

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