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LG、次期スマートフォン「G6」の安全性を強調--ヒートパイプで熱対策

Jake Smith （Special to ZDNET.com）翻訳校正：編集部2017年01月17日 07時47分

　サムスンの「Galaxy Note7」が過熱で大きな問題を引き起こしたことを受け、LG Electronicsは、同社の次期スマートフォン「LG G6」の安全性を強調している。

　次期スマートフォンLG G6は「安全性と品質の基準を高める」ことになると、LGの広報チームはKorea Heraldに対して現地時間1月15日に述べた。2月にバルセロナで開催されるMobile World Congress 2017で発表される予定で、サムスンの「Galaxy S8」などと競合する見込みだ。

　高い基準を達成するために、LG G6には、端末から熱を除去するための熱伝導率の高い銅製ヒートパイプが採用されているとLGは述べた。これは、過熱の危険性を抑えるためにノートPCやデスクトップPCで採用されている手法だ。

　LGはKorea Heraldに対し、この新しいスマートフォンは、部品間のスペースを広げて熱を拡散させるように再設計されているとした。

　LGは、米国と欧州で求められるよりも15％高いバッテリ基準を採用している。同スマートフォンの耐久性を明らかにするために、耐破裂試験や耐衝撃試験も実施される予定だ。

　LGは、サムスンがGalaxy Note7で失敗したことを商機として活用するつもりだ。LGは韓国でサムスンに次いで2位の携帯端末メーカー。