Freescale Semiconductorは米国時間6月23日、CPUやRAM、フラッシュメモリ、無線通信モジュールといった部品を単一チップ化したSCM(Single Chip Module)製品「i.MX 6Dual SCM」を発表した。発売時期は8月を予定。
デュアルコアプロセッサなど100個以上の部品を10セント硬貨ほどのサイズに納めており、世界最小のIoT(Internet of Things:モノのインターネット)向け統合システムとしている。
i.MX 6Dual SCMは、単体でコンピュータとして作動可能なように設計されたチップ。サイズは幅17mm×高さ14mm×厚さ1.7mmで、小さなIoTデバイスに組み込みやすい。既存の部品を組み合わせる場合に比べ、サイズが半分以下になり、ハードウェア開発にかかる時間を25%短縮できるという。
デュアルコアのアプリケーションプロセッサにDDRメモリ、フラッシュメモリ、電力管理回路、無線モジュールを統合しており、ファームウェアを組み込んで動かすことができる。セキュリティ面では、乱数生成、暗号処理エンジン、改ざん防止といった機能をシステムレベルで搭載する。
CNET Japanの記事を毎朝メールでまとめ読み(無料)
すべての業務を革新する
NPUを搭載したレノボAIパソコンの実力
地味ながら負荷の高い議事録作成作業に衝撃
使って納得「自動議事録作成マシン」の実力
先端分野に挑み続けるセックが語る
チャレンジする企業風土と人材のつくり方