Freescale Semiconductorは米国時間6月23日、CPUやRAM、フラッシュメモリ、無線通信モジュールといった部品を単一チップ化したSCM(Single Chip Module)製品「i.MX 6Dual SCM」を発表した。発売時期は8月を予定。
デュアルコアプロセッサなど100個以上の部品を10セント硬貨ほどのサイズに納めており、世界最小のIoT(Internet of Things:モノのインターネット)向け統合システムとしている。
i.MX 6Dual SCMは、単体でコンピュータとして作動可能なように設計されたチップ。サイズは幅17mm×高さ14mm×厚さ1.7mmで、小さなIoTデバイスに組み込みやすい。既存の部品を組み合わせる場合に比べ、サイズが半分以下になり、ハードウェア開発にかかる時間を25%短縮できるという。
デュアルコアのアプリケーションプロセッサにDDRメモリ、フラッシュメモリ、電力管理回路、無線モジュールを統合しており、ファームウェアを組み込んで動かすことができる。セキュリティ面では、乱数生成、暗号処理エンジン、改ざん防止といった機能をシステムレベルで搭載する。
CNET Japanの記事を毎朝メールでまとめ読み(無料)
ZDNET×マイクロソフトが贈る特別企画
今、必要な戦略的セキュリティとガバナンス
ものづくりの革新と社会課題の解決
ニコンが描く「人と機械が共創する社会」