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クアルコム、LTEモデムの新たな製品名を発表--「Snapdragon」の新チップセットも

Ben Fox Rubin (CNET News) 翻訳校正: 矢倉美登里 長谷睦 (ガリレオ)2015年02月19日 11時17分
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 Qualcommは米国時間2月18日、同社のモデム製品に関して、「X5」から「X12」までの新たなクラス分けを導入すると発表した。これらの名称は、各モデルの上りおよび下りの通信速度の違いをわかりやすく顧客に伝えるものだ。例えば、X12は下り速度が最大450Mbpsであるのに対し、X5はそれよりも遅い150Mbpsとなる。今後新たにモデムチップが発表された際には、例えば「X13」や「X15」のように、数字が大きくなっていく予定だ。

 こうした階層構造を持つ命名システムは、スマートフォンのディスプレイやアプリケーション制御に使用される「Snapdragon」プロセッサで、Qualcommが設けている命名設定と似ている。Snapdragonプロセッサには、ハイエンドの800シリーズを筆頭に、ミッドレンジの600および400シリーズ、低価格の200シリーズがある。そして今後は、これまで単に「Snapdragon 810」と呼ばれていた、プロセッサと無線チップの両方を搭載したチップは、「X10 LTEモデム搭載のSnapdragon 810」と呼ばれることになる。

 今回の変更により、Qualcommは、消費者と携帯電話機メーカーに無線チップの性能に関する情報をある程度提供できるうえ、最新モデムの性能をもっと明確に示せるようになる。

 新しいモデム名に加えて、Qualcommはスタンドアロンのモデムチップ向けの製品名「Gobi」を段階的に廃止し、Snapdragonブランドに改名することを明らかにした。

 さらにQualcommは同じく18日に、新しいミッドレンジのチップセット4種(「Snapdragon 620」と「Snapdragon 618」、および「Snapdragon 425」と「Snapdragon 415」)も発表した。新しい600シリーズのチップには、4K動画機能や2つのカメラを同時に使用できる機能など、これまでハイエンドの携帯電話にしか搭載されていなかった機能がいくつか組み込まれる。4種のチップセットはいずれも、2015年後半には新しいデバイスに採用される見込みだ。

この記事は海外CBS Interactive発の記事を朝日インタラクティブが日本向けに編集したものです。

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