ソニー、スマホ向け積層型CMOSの生産増強へ--3拠点に約1050億円

　ソニーは2月2日、ソニーセミコンダクタにおいて積層型CMOSイメージセンサの生産能力増強を目的に、約1050億円の設備投資を2015年度中に実施すると発表した。現在月産約6万枚の生産能力を2016年6月末までに月産約8万枚へと引き上げる。

　これは、スマートフォンやタブレットなど拡大するモバイル機器市場において、積層型CMOSイメージセンサのさらなる需要増が見込まれるため実施するもの。長崎テクノロジーセンターに780億円、山形テクノロジーセンターに100億円、熊本テクノロジーセンサーに約170億円の設備投資が行われる。

　一方、半導体高密度実装の開発、生産拠点である大分テクノロジーセンターでは事業を2016年3月末までに収束するとしており、大分テックの従業員約220名はイメージセンサの拠点と大分テックの業務移管先となるほかのソニーセミコンダクタの拠点へと異動する予定だ。