インテル、次世代チップ「Broadwell」搭載ファンレスモバイルPCを披露

UPDATE　チップメーカーIntelの社長を務めるRenée James氏は、次世代チップ「Broadwell」を搭載する同社製端末をComputexカンファレンスで披露した。

　James氏が披露したのは、Intelの次期プロセッサBroadwellを搭載する「世界初となる14nmプロセス採用のファンレスモバイルPCのリファレンスデザイン」だ。

　Broadwellは、既存の（そして広く使用されている）22nmプロセスを採用する「Haswell」プロセッサを14nmに「シュリンクしたバージョン」（トランジスタ形状が縮小されている）である。回路が小さくなることから、よりコンパクトな端末を実現する設計が可能になる。

　披露された「Llama Mountain」デバイスには、「Core M」プロセッサというブランド名になる「Broadwell Y」シリーズのチップが搭載されている。「当社史上最もエネルギー効率の高い『Core』プロセッサだ」とIntelは声明で述べた。

　Llama Mountainは12.5インチの画面を装備し、厚さ7.2mmで、キーボードは取り外し可能。重量は670gである。

　「この新しいチップに基づく設計の大多数は、ファンレスになる見込みで、超高速タブレットと超薄型ノートPCの両方に対応する」とIntelは述べている。

　端末がファンレスであるということは、チップの電力効率が非常に高いことを意味する。例えば、IntelのライバルであるARM製のプロセッサを搭載するスマートフォンやタブレットはファンレスである。

　ASUSは「Transformer Book T300 Chi」を披露しており、同端末のサイズはIntelのLlama Mountainとほぼ同等である。

　同氏の基調講演のその他の主な内容は以下のとおり。

• Foxconn製タブレット：Foxconn幹部のYoung Liu氏は、10機種を超えるIntelチップ搭載タブレットを披露した。いずれも既に発売されているか、まもなく発売される予定だ。これらのタブレットの一部は「Bay Trail」プロセッサを搭載し、「多く」は3GまたはLTE通信を内蔵するという。
• 高速LTEチップ：Category 6に対応する「LTE-Advanced」チップ「Intel XMM 7260」は現在、相互運用性テスト用に顧客に出荷されている。この新技術を搭載する端末は、数カ月のうちに登場する予定だとIntelは述べた。
• クアッドコア「SoFIA」：低価格のスマートフォンやタブレット向けのSoC（System on a Chip）である「SoFIA LTE」のクアッドコア版は、2015年上半期にリリースされる予定だ。SoFIAファミリに「エントリーレベルのタブレット向けのクアッドコア3G版を追加」するというRockchipとの契約（こちらも2015年上半期に予定されている）を受けての動きである。
• ゲームユーザーのための4GHz実現：第4世代の「Intel Core i7」プロセッサの末尾に「K」が付くシリーズ。「基本周波数が最大4GHzのコアを4つ搭載するIntel初のプロセッサ。マニア向けの同デスクトッププロセッサはさらに高性能で、新しいレベルのオーバークロッキング機能を実現する。製品出荷は2014年6月に開始予定」だという。

Llama Mountain。Intelの新しい「Core M」プロセッサを搭載した同社によるリファレンスデザイン。「iPad Air」よりも薄型。
提供：Intel