UPDATE チップメーカーIntelの社長を務めるRenée James氏は、次世代チップ「Broadwell」を搭載する同社製端末をComputexカンファレンスで披露した。
James氏が披露したのは、Intelの次期プロセッサBroadwellを搭載する「世界初となる14nmプロセス採用のファンレスモバイルPCのリファレンスデザイン」だ。
Broadwellは、既存の(そして広く使用されている)22nmプロセスを採用する「Haswell」プロセッサを14nmに「シュリンクしたバージョン」(トランジスタ形状が縮小されている)である。回路が小さくなることから、よりコンパクトな端末を実現する設計が可能になる。
披露された「Llama Mountain」デバイスには、「Core M」プロセッサというブランド名になる「Broadwell Y」シリーズのチップが搭載されている。「当社史上最もエネルギー効率の高い『Core』プロセッサだ」とIntelは声明で述べた。
Llama Mountainは12.5インチの画面を装備し、厚さ7.2mmで、キーボードは取り外し可能。重量は670gである。
「この新しいチップに基づく設計の大多数は、ファンレスになる見込みで、超高速タブレットと超薄型ノートPCの両方に対応する」とIntelは述べている。
端末がファンレスであるということは、チップの電力効率が非常に高いことを意味する。例えば、IntelのライバルであるARM製のプロセッサを搭載するスマートフォンやタブレットはファンレスである。
ASUSは「Transformer Book T300 Chi」を披露しており、同端末のサイズはIntelのLlama Mountainとほぼ同等である。
同氏の基調講演のその他の主な内容は以下のとおり。
この記事は海外CBS Interactive発の記事を朝日インタラクティブが日本向けに編集したものです。
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