インテル、CeBITでディスプレイ関連技術「DaaS」などを披露

Stephen Shankland (CNET News) 翻訳校正: 湯本牧子 高森郁哉 (ガリレオ)2013年03月06日 11時15分
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UPDATE ドイツ、ハノーバー発--Intelは現地時間3月5日、「Display as a Service」(DaaS:サービスとしてのディスプレイ)と呼ばれる技術を披露した。同社は、DaaSが人々による機器の使い方を変革させるものと期待している。

 この技術は、ビデオソースと画面との間にあるハードウェア上のつながりを切り離すもの。OSとそれを実行するプロセッサの間にあるハードウェア上のつながりを、仮想化ソフトウェアが切り離すのに似ている。DaaSによって、ユーザーはタブレット上のコンテンツを大画面のテレビで見たり、同じ画像を複数のディスプレイに映し出したり、複数のディスプレイをつなげて1つの大型ディスプレイを作り出したりすることができる。


Intelは、DaaSという技術をCeBITで披露した。
提供:Stephen Shankland/CNET

 Intelはドイツのハノーバーで開催中の見本市CeBIT 2013でこの技術を発表し、デモを行った。同社はまた、必要となるIPアドレスを持たないディスプレイでもDaaSを利用できるようにする小型ボックスを披露した。

 CeBITの会場でIntelはさらに、近く発売予定の第4世代「Intel Core」プロセッサ(開発コード名「Haswell」)を組み込んだ「Windows 8」搭載ノートPCの試作機も披露した。世界で4台しかないうちの1台であるこの試作機は、片手で取り外し可能なスクリーンを搭載している。


Intelで欧州、中東、アフリカのオペレーション担当ゼネラルマネージャーを務めるChristian Morales氏は、近く発売予定の第4世代Intel Coreを組み込んだ「Windows 8」搭載ノートPCの試作機を披露した。
提供:Stephen Shankland/CNET

提供:Stephen Shankland/CNET

 2013年半ばにシステムに搭載されて登場する予定のHaswellは、現行の「Ivy Bridge」プロセッサと製造プロセスは同じだが、新たなマイクロアーキテクチャを初搭載する予定だ。Intelは、電力管理の改善を約束している以外に詳細を明かしていないが、グラフィックス性能の向上や処理能力の若干の高速化が期待されている。

 Intelはまた2013年中に、次世代の製造プロセスを用いてHaswellの設計をシュリンク(微細化)した最初のチップ「Broadwell」をリリースする予定だ。Broadwellチップは回路線幅が14ナノメートル(1ナノメートルは10億分の1メートル)で、Ivy BridgeおよびHaswellチップの22ナノメートルより小さい。

 Intelで欧州、中東、アフリカのオペレーション担当ゼネラルマネージャーを務めるChristian Morales氏は、「当社は2013年末にこの14ナノメートル技術を投入し、2014年に本格展開を始める予定だ」と述べた。

 さらに、シリコンウエハの直径を現在の300mmから450mmに移行する新たな製造プロセスも登場する予定だ。ウエハの大型化により、1枚のウエハにより多くのプロセッサを搭載できるため、チップあたりの製造コストが抑えられる。

 だが、移行には新たな製造装置が必要になるため、多大な費用がかかる。Intelが設備投資を増やしているのはこれが理由の1つだ、とMorales氏は述べた。

 「当社は、ごく近い将来に450mmのウエハへ移行することを望んでいる」(Morales氏)

この記事は海外CBS Interactive発の記事を朝日インタラクティブが日本向けに編集したものです。

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