インテル、モバイル市場での新たな提携を明らかに--新チップも発表

　スペイン・バルセロナ発--Intelは現地時間2月27日、Mobile World Congressにおいて、携帯電話事業でZTEやLava International、Orangeと協業していることや、VISAと共同でモバイル決済サービスを構築するための複数年契約を結んだことを明らかにした。同社はさらに、新しい「Atom」チップも発表した。

　Intelは、ZTEおよびLavaと提携することで、世界最大級の市場である中国とインドに同社のチップを届けることができる。ZTEは、中国を主な市場とする、世界で4番目に大きな携帯電話端末メーカーだ。ZTEは、Intelを採用した携帯電話機を2012年後半に発売したいとしている。一方、Lavaはインドの新興メーカーだ。

　Intelは、チップに関する発表もいくつか行った。同社によれば、現行の「Atom Z2460」チップ（開発コード名「Medfield」）は、最大2GHzのスピードをサポートするようになるという。

　Intelはまた、パフォーマンスがZ2460の2倍となり、LTE、3G、2Gのネットワークで動作するマルチモードシステムを備えた「Atom Z2580」プロセッサを発表した。同社によれば、このチップは2012年後半にサンプルが提供され、2013年前半には製品に搭載されるという。

　さらに、新興市場での低価格端末向けとなる「Atom Z2000」プロセッサも発表。Intelは、このチップのサンプルを2012年の中ごろに提供し、2013年初めに製品に搭載して出荷する予定だ。