ドコモが通信半導体の合弁会社を設立へ--国内外5社と

　NTTドコモは12月27日、富士通、富士通セミコンダクター、日本電気（NEC）、パナソニック モバイルコミュニケーションズ、Samsung Electronicsの5社と、通信機器向け半導体を開発・販売する合弁会社を設立するための合弁契約を締結したと発表した。

　今回の基本合意を受け、ドコモは2012年1月中旬に準備会社となる「通信プラットフォーム企画」を設立し、合弁会社の事業活動の準備を進める。準備会社の出資金は4億5000万円で、ドコモが100％出資する。また2012年3月下旬を予定している合弁会社への移行の前提となるビジネススキームの各社間での合意に向け、引き続き検討を進めていくとしている。

　合弁会社では、各社がこれまで培った通信技術や関連するソフトウェア技術、半導体の製造（ファウンドリー）能力や設計（ASIC開発）の経験を集結し、半導体の省電力化、小型化を目指すとともに、LTEや次世代通信規格LTE-Advancedへの対応も検討していくという。また国内外の端末メーカーへの半導体の販売も行う予定としている。