新データ転送技術「Thunderbolt」登場--USB 3.0の行方は？

　Intelは米国時間2月24日に記者発表会を催し、以前は「Light Peak」と呼ばれていたデータ接続技術「Thunderbolt」について概要を発表した。同技術は同日に発表されたAppleの「MacBook Pro」に搭載されている。

　コンピュータと周辺機器間で10Gbpsのデータ転送速度を実現する同技術はAppleとIntelが共同で開発したもの。

　記者発表の場では製品の主だった特徴が明らかにされたほか、同技術のIntelの責任者Jason Ziller氏は以下の点に触れた。

光ファイバ化に向けたスケジュール

　光ファイバ回線を想定して開発された同技術だが、現行世代では銅回線を利用する。将来的には、銅回線から光ファイバ回線へと移行するが、現段階ではスケジュールは確約できないとZiller氏は述べつつも「ケーブル内で光ファイバを利用し・・・何十メートル規模のケーブルを実現する。年内のどこかでお目見えすると思う」と発言した。

USB 3.0の行方

　ThunderboltはUSB 3.0に取って代わると言われてきたが、Ziller氏はこれについて「両技術は同じプラットフォーム上で共存する・・・ストレージデバイスについては両技術に対応した製品が市場で見られるようになるだろう」と述べ、ThunderboltはUSB 3.0を補完するものとした。またUSB 3.0は将来、シリコンに統合される計画があることに触れた。