フォトレポート:分解、「iPhone 4」--アップル最新携帯電話の内部に迫る - 59/74

文:Bill Detwiler(TechRepublic) 翻訳校正:川村インターナショナル2010年07月06日 07時30分
 iPhone 4は、iPad Wi-FiモデルやiPad Wi-Fi + 3Gモデルと同様、Appleの「A4」プロセッサを使用している。製造したのはサムスンだ。

 このチップには次のように刻印されている。
A4
APL0398 33950108
YKC588P4 1019
N2B0BMOO2 1022
K4X4G643G8 1GC8

 A4の左には「AGD1」と記されたチップがある。このチップは、AppleのためにSTMicroelectronicsが製造した3軸デジタルジャイロスコープだと思われる。

 A4チップの右には、小さなEMIシールドの下にBroadcom製の802.11nとBluetooth 2.1+EDRおよびFM受信機とBroadcom製GPS受信機がある。このシールドもロジックボードにはんだ付けされているようなので、このiPhone 4を動作する状態で組み立て直すことができるように、シールドをそのままにしておいた。

 iPhone 4は、iPad Wi-FiモデルやiPad Wi-Fi + 3Gモデルと同様、Appleの「A4」プロセッサを使用している。製造したのはサムスンだ。

 このチップには次のように刻印されている。
A4
APL0398 33950108
YKC588P4 1019
N2B0BMOO2 1022
K4X4G643G8 1GC8

 A4の左には「AGD1」と記されたチップがある。このチップは、AppleのためにSTMicroelectronicsが製造した3軸デジタルジャイロスコープだと思われる。

 A4チップの右には、小さなEMIシールドの下にBroadcom製の802.11nとBluetooth 2.1+EDRおよびFM受信機とBroadcom製GPS受信機がある。このシールドもロジックボードにはんだ付けされているようなので、このiPhone 4を動作する状態で組み立て直すことができるように、シールドをそのままにしておいた。

提供:Bill Detwiler/TechRepublic

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