logo

フォトレポート:分解、「iPhone 4」--アップル最新携帯電話の内部に迫る - 59/74

文:Bill Detwiler(TechRepublic) 翻訳校正:川村インターナショナル2010年07月06日 07時30分
  • 一覧
  • このエントリーをはてなブックマークに追加
 iPhone 4は、iPad Wi-FiモデルやiPad Wi-Fi + 3Gモデルと同様、Appleの「A4」プロセッサを使用している。製造したのはサムスンだ。

 このチップには次のように刻印されている。
A4
APL0398 33950108
YKC588P4 1019
N2B0BMOO2 1022
K4X4G643G8 1GC8

 A4の左には「AGD1」と記されたチップがある。このチップは、AppleのためにSTMicroelectronicsが製造した3軸デジタルジャイロスコープだと思われる。

 A4チップの右には、小さなEMIシールドの下にBroadcom製の802.11nとBluetooth 2.1+EDRおよびFM受信機とBroadcom製GPS受信機がある。このシールドもロジックボードにはんだ付けされているようなので、このiPhone 4を動作する状態で組み立て直すことができるように、シールドをそのままにしておいた。

 iPhone 4は、iPad Wi-FiモデルやiPad Wi-Fi + 3Gモデルと同様、Appleの「A4」プロセッサを使用している。製造したのはサムスンだ。

 このチップには次のように刻印されている。
A4
APL0398 33950108
YKC588P4 1019
N2B0BMOO2 1022
K4X4G643G8 1GC8

 A4の左には「AGD1」と記されたチップがある。このチップは、AppleのためにSTMicroelectronicsが製造した3軸デジタルジャイロスコープだと思われる。

 A4チップの右には、小さなEMIシールドの下にBroadcom製の802.11nとBluetooth 2.1+EDRおよびFM受信機とBroadcom製GPS受信機がある。このシールドもロジックボードにはんだ付けされているようなので、このiPhone 4を動作する状態で組み立て直すことができるように、シールドをそのままにしておいた。

提供:Bill Detwiler/TechRepublic

CNET Japanの記事を毎朝メールでまとめ読み(無料)

-PR-企画特集

このサイトでは、利用状況の把握や広告配信などのために、Cookieなどを使用してアクセスデータを取得・利用しています。 これ以降ページを遷移した場合、Cookieなどの設定や使用に同意したことになります。
Cookieなどの設定や使用の詳細、オプトアウトについては詳細をご覧ください。
[ 閉じる ]