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フォトレポート：分解、「iPhone 4」--アップル最新携帯電話の内部に迫る - 55/74

文：Bill Detwiler（TechRepublic）翻訳校正：川村インターナショナル2010年07月06日 07時30分

iPhone 4のロジックボード上部から2つの金属シールドを取り外すと、ついにiPhone 4のメインチップを目にすることができる。2つの成型されたゴムのクッションが、ロジックボードの左側にあるチップを覆っている。

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　iPhone 4のロジックボード上部から2つの金属シールドを取り外すと、ついにiPhone 4のメインチップを目にすることができる。2つの成型されたゴムのクッションが、ロジックボードの左側にあるチップを覆っている。

提供：Bill Detwiler/TechRepublic

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