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フォトレポート:分解、「iPhone 4」--アップル最新携帯電話の内部に迫る - 55/74

文:Bill Detwiler(TechRepublic) 翻訳校正:川村インターナショナル2010年07月06日 07時30分
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 iPhone 4のロジックボード上部から2つの金属シールドを取り外すと、ついにiPhone 4のメインチップを目にすることができる。2つの成型されたゴムのクッションが、ロジックボードの左側にあるチップを覆っている。

 iPhone 4のロジックボード上部から2つの金属シールドを取り外すと、ついにiPhone 4のメインチップを目にすることができる。2つの成型されたゴムのクッションが、ロジックボードの左側にあるチップを覆っている。

提供:Bill Detwiler/TechRepublic

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