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フォトレポート：分解、「iPhone 3G S」--新モデルを早速分解 - 18/26

文：Mark Kaelin（TechRepublic）翻訳校正：編集部2009年06月22日 11時30分

メインロジックボード。ここには多くのものが詰め込まれている。

　Appleロゴがあるチップは、メインのサムスン製ARMプロセッサ。

　16Gバイトの東芝製フラッシュは基板表面のサムスン製ARMのすぐ下にある。

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　メインロジックボード。ここには多くのものが詰め込まれている。

　Appleロゴがあるチップは、メインのサムスン製ARMプロセッサ。

　16Gバイトの東芝製フラッシュは基板表面のサムスン製ARMのすぐ下にある。

提供：Images by iFixit, used by permission

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