フォトレポート：分解、「iPhone 3G S」--新モデルを早速分解 - 18/26
文：Mark Kaelin（TechRepublic） 翻訳校正：編集部2009年06月22日 11時30分
メインロジックボード。ここには多くのものが詰め込まれている。
Appleロゴがあるチップは、メインのサムスン製ARMプロセッサ。
16Gバイトの東芝製フラッシュは基板表面のサムスン製ARMのすぐ下にある。
提供：Images by iFixit, used by permission
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