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フォトレポート:分解、「iPhone 3G S」--新モデルを早速分解 - 18/26

文:Mark Kaelin(TechRepublic) 翻訳校正:編集部2009年06月22日 11時30分
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 メインロジックボード。ここには多くのものが詰め込まれている。

 Appleロゴがあるチップは、メインのサムスン製ARMプロセッサ。

 16Gバイトの東芝製フラッシュは基板表面のサムスン製ARMのすぐ下にある。

 メインロジックボード。ここには多くのものが詰め込まれている。

 Appleロゴがあるチップは、メインのサムスン製ARMプロセッサ。

 16Gバイトの東芝製フラッシュは基板表面のサムスン製ARMのすぐ下にある。

提供:Images by iFixit, used by permission

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