フォトレポート：ソニーの「PLAYSTATION 3」を分解--第2回 - 37/41

文：TechRepublic 翻訳校正：吉武稔夫、福岡洋一2007年11月14日 12時35分
　マザーボードをクーリングシステムから優しく注意深く取り外す。熱伝導用のサーマルペーストがクーリングシステムとPS3のCPUとGPUの密着部分に残っていた。クーリングシステムを取り外すときは、CPUやメインGPUにダメージを与えないよう優しく作業する必要がある。

　マザーボードをクーリングシステムから優しく注意深く取り外す。熱伝導用のサーマルペーストがクーリングシステムとPS3のCPUとGPUの密着部分に残っていた。クーリングシステムを取り外すときは、CPUやメインGPUにダメージを与えないよう優しく作業する必要がある。

提供：TechRepublic

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