[ ラウンドアップ ]
インテルのデジタルエンタープライズ部門ゼネラルマネージャーの同氏もサンフランシスコで開催されているIDFに登場し、4コアプロセッサや、x86命令の拡張、他社製チップとの接続技術など、各種の取り組みや製品を披露した。
2006/09/28 22:55
インテルのノートPC用チップパッケージ「Centrino」のアップデート版(開発コード名「Santa Rosa」)に、ノキアのHSDPA技術が採用されることが明らかになった。
2006/09/28 20:36
インテルは米国時間9月26日、マルチメディアPCへの同社製品の採用機会を広げる取り組みとして、開発者向けに賞金総額100万ドルのコンテストを実施すると発表した。
2006/09/28 12:55
インテルが米国時間9月27日に発表した2つの取り組みによって、他のチップメーカーは自社のプロセッサをインテルのプロセッサと緊密に連携させられるようになるだろう。
2006/09/28 12:50
インテルは米国時間9月27日、x86チップに約50種類の命令を追加する計画の詳細を明らかにし始めた。検索、数値計算、マルチメディア処理などのタスクの高速化を目指す。
2006/09/28 11:20
発表されたマザーボード「S3000PT(開発コード:Port Townsend)」のサイズは約6インチx13インチとなっており、高さ1.75インチのラックマウント筐体に2枚、厚さ7インチの筐体に10枚収容可能だという。
2006/09/28 10:57
インテルとDIRECTVは、インテルの「Viiv」技術を搭載した新型セットトップボックスの発売準備が整いつつあり、2006年中に提供可能になると発表した。両社にとっては初の共同開発製品となる。
2006/09/27 22:26
インテルの幹部は米国時間9月26日、同社が11月にリリースする新たな4コアプロセッサ「Kentsfield」は、一部のアプリケーションの動作に関して、PCパフォーマンスを70%向上させると述べた。
2006/09/27 15:37
インテルのウルトラモビリティグループを率いる人物がIntel Developer Forumで講演し、まもなく登場するモバイルチップ「Steeley(開発コード)」のおかげでUltra-Mobile PC(UMPC)の価格は大幅に低下すると発言した。
2006/09/27 12:01
Intel Developer Forum(IDF)が米国時間9月26日、サンフランシスコで開催された。そこでは次世代プロセッサが披露され、その詳細も明らかになってきた。
2006/09/27 14:42
インテルは米国時間9月26日、Intel Developer Forum(IDF)を開催し、4コアプロセッサや80コアプロセッサに関する計画を明らかにした。
2006/09/27 11:34
インテルは、4コアプロセッサ関連の計画を今週開催されるIntel Developer Forumで発表する予定だ、と同社の関係者やアナリストらが明らかにした。
2006/09/26 12:26
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