TSMC

台湾のDigitimesが報じたところによると、アップルは、次期「iPhone」に搭載されると言われている「A5」プロセッサの製造を、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company（TSMC）に委託するという。

GLOBALFOUNDRIESとChartered Semiconductor Manufacturingの合併が実現すれば、GLOBALFOUNDRIESは自社の弱みを補い、大きく前進することになるだろう。

クアルコムは高性能チップ「Snapdragon」でインテルに対抗する。クアルコムの幹部が、スマートフォン市場およびネットブック市場における可能性、そして小型デバイスで存在感を増すインテルについて語った。

インテルは米国時間3月2日、「Atom」の最新ラインの「Z5xx」プロセッサを発表した。これまでと異なるのは、インテルが、電話端末（Intelでは「メディアフォン」としている）をターゲットにすると明言している点だ。

AMDのCEOは、製造部門の分社化により競争力が高まること、インテルとの競争における経営上の判断や製品アーキテクチャへの自信、そして小型ノートPC向けの低価格チップの計画について語った。