TSMC、3nmチップの量産を開始--次期「iPhone」でバッテリー持ち強化の可能性も

　Appleのパートナーである台湾積体電路製造（TSMC）は現地時間12月29日、次世代チップの量産を開始したことを発表した。TSMCは、この新チップで消費電力が減少することを強調しており、これによって、次期「iPhone」のハイエンドモデルでバッテリー持続時間が長くなる可能性がある。

提供：Celso Bulgatti/CNET

　新チップには3nmの製造プロセスが採用されており、TSMCによると、5nmプロセスで製造した同社チップと比べて、必要消費電力が30～35％減少するという。しかし、AppleはiPhone用プロセッサーを独自に設計しているため、TSMCの進歩だけに基づいて、次期iPhoneの性能を予測することは不可能だ。今回の発表は、Appleがこれを選択するならば、3nmプロセス技術に基づくTSMCのチップが次期iPhoneに搭載される可能性があることを示唆しているにすぎない。また、バッテリー持続時間はハードウェアだけで決まるものではなく、ソフトウェアも重要な役割を担う。

　「iPhone 14 Pro」と「iPhone 14 Pro Max」に搭載されている「A16 Bionic」は、4nmプロセスで製造されている。回路の微細化は一般的に、性能の向上につながる。より多くの機能をチップ内部に搭載できるようになるためだ。