TSMC、3nmチップの量産を開始--次期「iPhone」でバッテリー持ち強化の可能性も

Lisa Eadicicco (CNET News) 翻訳校正: 編集部2023年01月04日 09時56分

 Appleのパートナーである台湾積体電路製造(TSMC)は現地時間12月29日、次世代チップの量産を開始したことを発表した。TSMCは、この新チップで消費電力が減少することを強調しており、これによって、次期「iPhone」のハイエンドモデルでバッテリー持続時間が長くなる可能性がある。

iPhone
提供:Celso Bulgatti/CNET

 新チップには3nmの製造プロセスが採用されており、TSMCによると、5nmプロセスで製造した同社チップと比べて、必要消費電力が30~35%減少するという。しかし、AppleはiPhone用プロセッサーを独自に設計しているため、TSMCの進歩だけに基づいて、次期iPhoneの性能を予測することは不可能だ。今回の発表は、Appleがこれを選択するならば、3nmプロセス技術に基づくTSMCのチップが次期iPhoneに搭載される可能性があることを示唆しているにすぎない。また、バッテリー持続時間はハードウェアだけで決まるものではなく、ソフトウェアも重要な役割を担う。

 「iPhone 14 Pro」と「iPhone 14 Pro Max」に搭載されている「A16 Bionic」は、4nmプロセスで製造されている。回路の微細化は一般的に、性能の向上につながる。より多くの機能をチップ内部に搭載できるようになるためだ。

この記事は海外Red Ventures発の記事を朝日インタラクティブが日本向けに編集したものです。

CNET Japanの記事を毎朝メールでまとめ読み(無料)

-PR-企画広告

企画広告一覧

このサイトでは、利用状況の把握や広告配信などのために、Cookieなどを使用してアクセスデータを取得・利用しています。 これ以降ページを遷移した場合、Cookieなどの設定や使用に同意したことになります。
Cookieなどの設定や使用の詳細、オプトアウトについては詳細をご覧ください。
[ 閉じる ]