IBMとRapidus、パートナーシップを締結--2nm半導体技術をRapidusの国内製造拠点に導入へ

　IBMとRapidusは12月13日、半導体の研究開発・製造におけるグローバルリーダーを目指す取り組みの一環として、ロジック・スケーリング技術の発展に向けた共同開発パートナーシップを締結したと発表した。

2nmの半導体ウェハー（提供：IBM）

　この取り組みは、数十年にわたって培われた、半導体の研究・設計におけるIBMの専門性を活用するものだ。IBMは、2021年に世界初の2nmノードのチップ開発技術を発表した。このチップは、現在の7nmチップに比べて45％の性能向上、または75％のエネルギー効率向上の達成が見込まれる。

世界初の2nmテストチップ。現在の7nmチップに比べて45％の性能向上、または75％のエネルギー効率向上の達成が見込まれる

　経済産業省は11月、「次世代半導体の設計・製造基盤確立に向けた取組」として、日本政府が最新の半導体製造技術を開発する「技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）」を発足すると発表した。

　その実行部隊となる製造企業が、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTTなどが出資して設立した「Rapidus（ラピダス）株式会社」だ。

　パートナーシップの一環として、Rapidusの研究者と技術者は、世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーのAlbany NanoTech Complexで、IBMおよび日本IBMの研究者と協働する。また、IBMの2nm世代技術ノード技術の開発を推進し、Rapidusの日本国内の製造拠点に導入する。この2nm半導体技術において市場をリードすることを目指すとともに、業界標準製品との互換性を持たせ、Rapidusは、2020年代後半に2nm技術の量産を開始を目指す。

多様で持続可能なサプライチェーン構築に向けて策定した、半導体におけるパートナーシップ

「恵まれた環境で出発」--東氏が明かす舞台裏

　Rapidus 取締役会長の東哲郎氏は今回の締結について、「IBMとの連携は、Rapidusだけでなく、我が国にとって重要なことと認識している。デジタル社会がボーダレスに垣根を越えて、社会の隅々まで行き渡る時期にきているが、大きな不安と不透明さ、脆弱性がでていることも事実。地政学的なリスクだけでなく、いわゆる技術・産業に偏りがあり、一瞬の間に世界が混乱をきたすリスクをもっている。健全な形での国際連携、バランスのとれた国際連携は、世界にとっても我が国にとっても重要。こうした中でIBMと連携をとることができたのは、すばらしく意義のあること」と語った。

Rapidus 取締役会長の東哲郎氏

　また、長年にわたるIBMとの信頼関係も鍵になっている。「IBMは、日本で不足している最先端の半導体技術、量子コンピューティングの技術を持っているだけではない。長い間、日本を非常に信頼してくれている。20年前にIBM、ニューヨーク州立大学、当時（東氏が）社長をしていた東京エレクトロンの3社によってアルバニーのナノテクノロジープロジェクトができた。また、2年前にIBMとの電話会議の中で、今回のような日米連携の可能性の打診があり、そこからこれが始まった。いかにIBMが日本を大事にして信頼してくれているかの証」（東氏）

　「経済産業省、国と政府、日本だけでなく海外の研究機関、サプライヤー、いろいろな方がサポートしてくれている。さらにアメリカの政府も強くサポートしてくれている。こうした恵まれた環境で出発する。われわれは、成功に導くために最大の努力をしたい」と力強く語った。

Rapidusの由来について、プロジェクト名の「Mt.Fuji」とスピード感をもって取り組む“Rapid”だと明かした

　Rapidus 代表取締役社長の小池淳義氏は、東氏から依頼を受けて2nmの技術を検証したときのプロジェクト名が「Mt.Fuji」だったことを明かし、“Rapid（急速）”なスピード感をもってもってやっていこうと進めてきたことから、Rapidusと名付けたと説明した。

Rapidusの企業理念

「今日のこの日は、日本の産業界にとって、日本の半導体はもちろん、アメリカ、世界の人たちにとっても絶対に忘れない、そういう日になると確信している」と力強く語った。

Rapidus 取締役会長の東哲郎氏、Rapidus 代表取締役社長の小池淳義氏、IBM シニア・バイス・プレジデント IBM Research ディレクターのダリオ・ギル氏、日本アイ・ビー・エム 代表取締役社長の山口明夫氏、日本アイ・ビー・エム 常務執行役員 最高技術責任者 兼 研究開発担当の森本典繁氏