「Wi-Fi 6」や「Wi-Fi 6E」に対応するルーターやデバイスがまだ次々と登場している状態にあるが、MediaTekのチップセットを搭載して、次世代のワイヤレスインターネット技術に対応する初めてのスマートフォンが、間もなく発売されるという。
MediaTekの最新ハイエンドチップ「Dimensity 9200」は、前モデル「Dimensity 9000」よりも「Geekbench 5.0」のマルチコア速度スコアが10%、GPU性能が32%高く、内部の再設計によって消費電力が25%抑えられているなど、複数の点で進化している。
しかし、最大の特長は、「Wi-Fi 7」を使用してスマートフォンをルーターやホットスポットに接続できる点だ。Wi-Fi 7という名称はまだ、W-iFi Allianceによって正式に定められていないが、標準化が進められている802.11be規格の名称として認定されると予想されている。
これによってMediaTekは、競合他社の一歩先を行くことになる。この新チップを搭載する初のスマートフォンは2022年末までに発売される予定であるため、同社が、Qualcommなどの競合企業や、欧米で発売される各種ブランドのスマートフォンに搭載される「Snapdragon」チップよりも、どれだけ優位に立てるかが明らかになる日は、そう遠くない。
とはいえ、一般ユーザーがWi-Fi 7のメリットを享受できるようになる日がいつ来るのかは不明だ。正式に策定されるまでにはまだ時間があり、これに対応するルーターなどのデバイスが登場するのはさらにその先だ。Wi-Fi 7が登場すれば、ダウンロード速度は最大30Gbpsと、Wi-Fi 6Eの4.8Gbpsよりもはるかに高速になる見込みで、やがてはWi-Fi 6Eに取って代わることになる。
この記事は海外Red Ventures発の記事を朝日インタラクティブが日本向けに編集したものです。
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