サムスン、3nmプロセスチップを2022年前半に生産開始へ

Stephen Shankland (CNET News) 翻訳校正: 佐藤卓 長谷睦 (ガリレオ)2021年10月07日 13時16分
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 サムスンは、速度と効率をさらに高めた初の3ナノメートルプロセスのチップの製造を2022年前半に開始する計画だ。10月6日にオンラインで開幕した「Samsung Foundry Forum 2021」で明らかにした。

サムスンの「Gate-All-Around(GAA)」トランジスター設計
提供:Samsung Foundry

 さらに2ナノメートルプロセスノードが開発の初期段階にあり、2025年には量産に入る予定だという。この新技術によって、チップの性能向上、省電力化、電子機器の小型化がさらに進むはずだと、サムスンは述べている。

 サムスンの製品を採用している大手企業には、携帯端末向けチップメーカーのQualcomm、サーバーメーカーのIBM、それにサムスン自体が含まれる。

この記事は海外Red Ventures発の記事を朝日インタラクティブが日本向けに編集したものです。

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