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サムスン、ロジックチップ事業への投資を上積み--計約16兆円に

Cho Mu-hyun (Special to ZDNet.com) 翻訳校正: 矢倉美登里 吉武稔夫 (ガリレオ)2021年05月14日 12時10分
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 サムスン電子は、2030年までにロジックチップ事業への投資を計171兆ウォン(約16兆6000億円)まで増やすと発表した。

サムスンの工場
提供:Samsung Electronics

 2019年に発表していた133兆ウォン(約12兆9000億円)からの増額となる。

 サムスン電子によると、当初の投資額に38兆ウォン(約3兆7000億円)を上乗せするのは、先端研究の加速と製造施設の拡大のためだという。

 同社はシステムLSI部門でロジックチップを設計し、ファウンドリー部門でチップを受託生産している。

 投資の上積みにより、ファウンドリー部門の拡大が「人工知能(AI)や5G、自動運転などの次世代技術に基づく新産業全体の促進に役立つ」としている。

 同社はさらに、韓国の平沢市にある工場で新しい製造ラインの建設を開始したと発表した。2022年下半期に完成する見込みだという。

 この製造ラインでは、極端紫外線(EUV)リソグラフィー技術を利用して14ナノメートルDRMと5ナノメートルロジック半導体を製造するという。

 副会長兼チップ事業責任者の金奇南(キム・ギナム)氏は、次のように述べた。「半導体業界全体が重大な分岐点を迎えており、今は、長期的な戦略と投資の計画を立てるべき時だ」

この記事は海外Red Ventures発の記事を朝日インタラクティブが日本向けに編集したものです。

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