Appleは6月22日から開催した世界開発者会議WWDC 2020で、MacをIntelチップからApple Siliconへ移行させることを明らかにした。
今後2カ年計画で完全な移行を実現していくことになる。Apple Silicon移行で目指すことは、モバイルの消費電力で、デスクトップの性能を実現すること。省電力と高性能を両立するノート型Macの実現であり、MacBook Air、MacBook ProがApple Siliconの旨みを最大限に引き出す「スイートスポット」だと、誰もが真っ先に思い浮かべるだろう。
ただ、昨今のワークステーションやスーパーコンピュータ、クラウドを支えるサーバを見てみると、こちらでも省電力・高性能の両立が模索されている。世界一の性能が認められた日本の最新スーパーコンピュータ「富岳」も富士通のARM系チップを15万個以上採用していることでも知られ、その処理性能だけでなく電力効率も認められている。プロトタイプの段階で2019年、スーパーコンピュータの電力効率のランキング「Green 500」でトップをとった。
iMac Pro、Mac Proといったプロ向けの製品についても、Apple Siliconへの移行で省電力性が高まり、電力や熱設計で有利になることで、結果的にコンピュータとして高性能化を実現することへの期待も高まる。
その一方で、不透明な部分も少なくない。たとえば、本当にAppleSilicon Macは、Intel Macで実現していたすべてのことを満たせるのか?という疑問だ。すでにBoot CampによるWindows起動は実現できないことが明らかとなった。また、Thunderbolt 3を通じて外部グラフィックスを接続するといったシステムアップが可能なのかも分からない。
そうした中で、Intelは、次世代の周辺機器接続規格Thunderbolt 4を発表した。4Kディスプレイの同時接続を2つに増やし、最大8Kまで対応できるようにしたほか、ストレージのデータ転送は最大3Gbpsを実現するという。Appleは、Apple Silicon移行後も、Thunderboltを引き続きサポートしていくことを明らかにした。
少しずつ、Appleの将来のMac像が明らかになっている。なお、新型コロナウイルスによる在宅ワーク需要の高まりから、世界のPC市場はわずかに拡大しているが、そのペースを上回る成長を見せたのはAppleのMacであった。MacBook Air、Mac mini、MacBook Pro 13インチと、人気があるラインアップの刷新も後押ししているとみられる。
インテル、次世代規格「Thunderbolt 4」の仕様を発表--今後のMacもThunderbolt採用(7/9) 世界PC出荷台数、2020年第2四半期は増加--在宅勤務拡大など影響(7/10)WWDC 2020で発表された2020年版のiPhone・iPad向けOS群。開発者向けには6月22日の開発者会議初日からベータ版が配布されているが、一般の人も参加できるパブリックベータが米国時間7月9日にスタートした。
今回のOSでは、Android向けに実現されてきたホーム画面へのウィジェットの配置、アプリの一部をダウンロードして決済などのサービスを即時に利用できるApp Clips、更なるセキュリティ向上、iPhoneにおけるピクチャ・イン・ピクチャの実現などが含まれている。
iOS/iPad OSは例年、iPhoneが発表されて1週間後、9月下旬に正式版が配信され、ユーザーは手元のデバイスを新OSにアップグレードした上で、そのOSが前提に開発される最新のiPhoneを手にすることができる。
一方、乗り換えない人も、A9チップを搭載している2015年以降に発売されたiPhone(iPhone 6s、iPhone SE(初代)以降)で、iOS 14を利用できる。
「iOS 14」「iPadOS 14」のパブリックベータ版が公開(7/10)CNET Japanの記事を毎朝メールでまとめ読み(無料)
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