logo

「Pixel 4 XL」の分解レポート、iFixitが公開

Eli Blumenthal (CNET News) 翻訳校正: 編集部2019年10月25日 08時59分
  • 一覧
  • このエントリーをはてなブックマークに追加

 Googleの最新スマートフォン「Pixel 4」「Pixel 4 XL」は既に出荷が始まっており、それらについては数カ月前から情報が出回っていたが、このほどiFixitがPixel 4 XLを分解し、米国時間10月24日にその内部を公開した。

バラバラになったPixel 4 XL
バラバラになったPixel 4 XL
提供:iFixit

 意外な発見はあまりなかったが、Pixelをハンドジェスチャーで操作(Googleはこれを「Motion Sense」と呼んでいる)するためのレーダー技術「Soli」の仕組みが、分解によって明らかになった。それよりも印象的なのは、そのチップが非常に小さいことで、その小ささにiFixitの専門家は手こずったようだ。

Soli
Soliのチップはその処理能力からすると極めて小さい
提供:iFixit

 Soliチップに加えて、iFixitはオーディオプロセッサー「Knowles」を発見し、このデバイスの優れた音声認識を支えている可能性があると推測している。また、新しいニューラルコアが「専用のサムスン製RAMの下に配置されており、かなりの処理を実行しているに違いないことを意味する」とした。

 修理難易度のスコアは、2018年の「Pixel 3 XL」と同じで10段階評価で4だった。iFixitによると、すべての修理において端末を完全に解体する必要があり、「強固に接着された背面パネル」がその処理をさらに難しくしているという。

この記事は海外CBS Interactive発の記事を朝日インタラクティブが日本向けに編集したものです。

CNET Japanの記事を毎朝メールでまとめ読み(無料)

-PR-企画特集

このサイトでは、利用状況の把握や広告配信などのために、Cookieなどを使用してアクセスデータを取得・利用しています。 これ以降ページを遷移した場合、Cookieなどの設定や使用に同意したことになります。
Cookieなどの設定や使用の詳細、オプトアウトについては詳細をご覧ください。
[ 閉じる ]