トレンドはワイヤレスとスマートスピーカ--クアルコムが提供する新プラットフォーム

　クアルコムは6月20日、ボイス＆ミュージックビジネス分野における最新状況と5つの新オーディオプラットフォームについて説明会を開催した。

5つの新オーディオプラットフォーム

クアルコム シニアバイスプレジデントのAnthony Murray（アンソニー・マレー）氏

　この事業を統括するシニアバイスプレジデントのAnthony Murray（アンソニー・マレー）氏は「より多くのユーザーがストリーミングで音楽を聴いている。これに伴い通信の環境が必要になってきている。またワイヤレスの需要も高まっており、18カ月前はケーブル接続がまだ多かったがこの間に急速にワイヤレス化した」と業界を取り巻く環境について説明した。

　ワイヤレス需要の高まりについては、品質が大幅に進化しており「有線に匹敵、もしくはそれ以上の音質をワイヤレスで実現してきている。またヘッドホン端子のないスマートフォンも登場しており、より需要が高まった」とした。

　もう1つのトレンドとして紹介したのがスマートスピーカだ。「AmazonやGoogleなどから登場しているスマートスピーカは音声を使って各機器のコントロールができる。クアルコムはこれを可能にすべくOEMで技術提供をしたり、製品化したりすることを進めている。ただ、これを実現するには、マイクがきちんとした言葉を拾ったり、検知したりと高い処理能力が求められる」と、より高性能化が求められていることを話した。

　クアルコムが新たなプラットフォームに据えるのは、Bluetoothのプレミアムライン「CSRA68100」とエントリーライン「QCC3xxx」、USB-Cコネクタ向けのオーディオソリューション「WHS9420/9410」、「Smart Audio Platform」、高音質デジタルアンプデバイス「DDFA」の5つ。

　Bluetoothについては、プレミアムラインに前世代に比べ処理能力を高めた新世代チップを用意。音声検知など、複雑な処理能力が求められる中、高性能チップを使うことで、よりよい環境を提供できるという。一方、エントリーラインをラインアップすることで、今以上に幅広い業界に対応できるという。

Bluetoothのオーディオプラットフォームのロードマップ

　USB-Cコネクタ向けのオーディオソリューションは、スマートフォンなどモバイルのヘッドホン端子の廃止に従い、標準的に使われているUSBコネクタに高品質なオーディオ環境を提供するためのチップセットとして発表。幅広い製品に対応できるとしている。

　Smart Audio Platformは、スマートスピーカ向けのプラットフォーム。再生、音声入力など機能を統合していくため、高い処理能力が求められるという。この分野は、スピーカ、サウンドバー、ネットワークオーディオと3つの製品が考えられ、異なる製品においても、同様の性能が求められる。

Smart Audio Platform

　DDFAは、現状2チップ構成を1チップ化することで、幅広い製品に提供することを目指す。1チップ化することで、設計がシンプルになるほか、材料費も低減するためメーカーの開発負荷も減らせるとのことだ。

　Murray氏は「クアルコムは、オーディオ分野で世界をリードしている。ワイヤレスオーディオ技術に対しても積極的な開発を進めている」とボイス＆ミュージックビジネス分野におけるクアルコムの位置づけを話した。