クアルコム、中国貴州省政府とサーバチップ開発の合弁事業を設立へ

　Qualcommが中国政府と合弁事業を設立し、サーバチップ市場への戦略的移行を開始する計画を明かした。

　Qualcommは現地時間1月17日、北京国家会議センターで開催のイベントで、この合弁事業を発表した。

　この新会社は、Qualcommと中国の貴州省政府の両者が所有することになる。Guizhou Huaxintong Semi-Conductor Technology Co., Ltdと呼ばれるこの会社は、サーバチップセットの設計と開発、および製造に注力する。

　Guizhou Huaxintong Semi-Conductor Technologyの資本金は18億5000万人民元（約2億8000万ドル）で、中国政府の投資部門が55％、Qualcommが45％をそれぞれ所有する。

　このQualcommのサーバチップ合弁事業は貴州省の貴安新区で登記され、北京で事業を行う。提携の一環として、Qualcommは研究サポートとサーバチップテクノロジのライセンスを合弁事業に提供する。

　さらに、Qualcommは将来の中国投資のために、貴州省に投資会社を設立することも計画している。

　QualcommのプレジデントであるDerek Aberle氏は次のようにコメントした。

　中国との協力および中国への投資の強化を進めているQualcommにとって、17日に発表された計画は重要なステップだ。われわれは20年以上前から、中国のパートナーと積極的に連携している。しかし、貴州省との戦略的協力は、中国における弊社の協業の大幅な拡大を表すものだ。

　2014年7月、同社はモバイルテクノロジソリューションに取り組む中国の新興企業のために1億5000万ドルの投資ファンドを立ち上げた。

　テクノロジ分野の米国企業にとって、中国市場は今も安定的に利益を得ることのできる場所だが、現地のパートナーと提携することで、中国での事業展開の不安要因を減らし、中国の規制や検閲規定に起因する諸問題を回避することができる。中国の企業は米国から出荷されるサーバプロセッサに依存している。そのため、中国を拠点とする合弁企業を立ち上げることで、Qualcommはこのトレンドを利用して、利益を拡大しやすくなる。

　Qualcommはチップ事業と特許事業への分社化を要求されたが、2015年12月にそれを却下している。