SAP、「HANA Cloud Platform for IoT」を発表--インテルやシーメンスと提携も

　SAPは米国時間5月6日、フロリダ州で開催中の「SAPPHIRE NOW」カンファレンスで「SAP HANA Cloud Platform（HCP） for the Internet of Things（IoT）」を発表した。これにより、モノのインターネット（IoT）への取り組みを強化していく構えだ。

　また同社は、ドイツの多国籍企業Siemensや半導体メーカーIntelと提携し、急成長中のIoTポートフォリオを拡充していくと発表した。

　SAPのエグゼクティブボードメンバーであるBernd Leukert氏は、6日午前の基調講演でHCP for the IoTを発表し、コネクテッドカーやロジスティクス、スマートシティ、スマートベンディングといったシステム向けのアプリケーションにおけるこのプラットフォームの可能性について語った。

　同プラットフォームは、予測分析やテレマティクス、ジオロケーションといった既存のSAPテクノロジを用いて構築されており、これによって、IoTによるビジネス価値をより迅速にもたらすデバイス向けクラウドの実現が可能となる見込みだ。

　またIntelは、HANAプラットフォームとともに動作する相互運用可能なIoTツールの開発に向けた計画をSAPに提供する。その狙いは配備の簡素化と加速化だ。SAPによると、IntelのIoTゲートウェイとSAPのクラウドを統合する共同概念実証が提携の第一歩になるという。