アップルのモバイル製品向けプロセッサ、台湾のTSMCが出荷開始か

　新たな報道によると、Appleがついにサムスンおよびサムスン製モバイルプロセッサとの関係を断ち始めたという。

　The Wall Street Journalは米国時間7月10日、事情に詳しいという人物らの話として、2013年にAppleとプロセッサの製造契約を締結したモバイルチップメーカーのTaiwan Semiconductor Manufacturing Company（TSMC）が、部品の出荷を開始したと報じた。第1陣のプロセッサは、第2四半期にAppleのサプライチェーンに出荷されており、AppleとTSMCがより高度なチップの開発で協力する見込みの2015年まで供給が続く予定だ。

　AppleとTSMCが2013年にAppleのモバイル製品に向けたプロセッサの生産および販売に関する契約を結んだ後、アナリストらの間では、Appleがデバイス用に必要とする高度なチップをTSMCが十分に生産できるのか疑問視する声があった。

　TSMCとの提携は、Appleがもうモバイルプロセッサをサムスン1社のみに依存する必要がないことを意味する。サムスンへの依存関係はAppleにとって厄介なものだった。Appleはサムスンを大きなライバルと考え、特許侵害をめぐって世界中の法廷で同社と争ってきたからだ。プロセッサに関する別の提携相手（または、完全にサムスンに取って代わる可能性がある相手）を見つけることが、Appleの大きな目標だった。

　サムスンは現在、Appleの最新モバイル製品に搭載されている「A7」プロセッサを製造している。

　AppleとTSMCは今後、16ナノメートル製造プロセスで製造されるプロセッサの可能性をテストする予定だ。TSMCは現在、20ナノメートル製造プロセスでApple向けのプロセッサを製造している。

サムスン製のA7プロセッサ
提供：Apple