インテルCEO、さまざまな改革の実施を発表--「SoFIA」開発や工場の開放

　米国時間11月21日、PC市場の衰退の兆しが現れる中で開催されたIntelの投資家会議で、最高経営責任者（CEO）のBrian Krzanich氏が同社を短期間で変えようとしていることが明らかになった。

IntelのCEOであるBrian Krzanich氏。同社の改革を目指している。

　Intelは同社の最先端の製造能力を利用したい「あらゆる企業」に工場を開放する予定だ、とKrzanich氏は21日に述べた。

　Intelはこれまで、非常に慎重で小規模なアプローチを採用し、契約生産でチップを製造してきた。

　それ以外でも、意外な新事実が明らかになった。Intelは「SoFIA」と呼ばれる携帯電話向けチップの開発を計画しており、SoFIAは2014年の発表を目指して他社の工場で製造される予定だ。もし投資家がIntelに変化の兆しを求めているのなら、おそらくこれは最大級のものだろう。

　SoFIAはグローバル3GとHSPA+を統合し、通信コンポーネントはARM設計をベースとしたものになる。

　RBC Capital MarketsのアナリストであるDoug Freedman氏はリサーチメモの中で、「SoFIAはエントリーレベル市場をターゲットとする実利的な製品だ」と述べた。

　さらに、Intelはタブレット市場に本格的に取り組もうとしており、2014年にIntelチップ搭載タブレットの出荷台数を4倍の4000万台に増やすことを目指している。

　Intelがモデムチップに注力し始めたことを示す兆候もある。例えば、今後登場するマルチモードモデムには、TD-LTEやTD-SCDMAを含む最新のブロードバンドテクノロジが統合される予定だ。

　「Intelは同社のLTE製品が世界に通用すると考えているので、『7160 LTE』の出荷を開始した（『7260 LTE-A』は2014年に出荷予定）。スマートフォンへのフォーカスは、ターゲットを絞ったソリューションを開発する大企業へのフォーカスに変わった」（Freedman氏）