世界最小部品でスマホやタブレットがさらなる小型化?--CEATEC 2012で見た電子部品 - (page 2)

コネクタを進化させたミツミ

 コネクタやゲームのコントローラでも有名なミツミは、薄型のmicro SIMカード用コネクタを展示した。薄さは世界最薄をうたう1.25mm。従来よりも薄型化がわずかに進んだ程度だが、他のパーツの薄型化とあわせ、さらに薄型のスマートフォンの登場に結びつく可能性も秘めている。

 また、MicroSDコネクタでは、排出量3.8mmを強調した製品も登場、3.8mmというのはカードを取り出す際、ワンプッシュした後のカードの出っ張りを示す。大きいほうがカードが取り出しやすいため、このコネクタを採用したスマートフォンはMicroSDカードを抜き差ししやすい機種として評価されるかもしれない。

 ミツミでは、非接触充電の規格「Qi(チー)」の充電モジュールにも参入する。テーブルなどに組み込む用途が想定された展示が行われていた。Qiはノキアが最新Windows Phoneに採用するほか、今回のCEATECでも展示が増えている。新たなメーカーがQiの給電側に参入したことから、利用拡大の傾向があると見てもよいだろう。

  • 世界最薄としたmicro SIMカード用コネクタ

  • SDカードコネクタの新製品。用途に合わせて様々なものをラインアップ

  • ミツミもQiに新参入。非接触でQiから給電された小型扇風機が回るデモ

部品メーカーとしての顔を持つパナソニック

 パナソニックは、デバイスの展示としても大きなブースを構えている。完成品展示のコーナーとは異なり、完成品では競合とも思えるメーカー開発者が訪れ、新たなデバイスを検討したり、名刺交換したりする姿も多く見られる。

 さまざまなパーツを展示する中、細線同軸コネクタや小型化したコネクタ、フレキシブル基板材料が目についた。ウルトラブックなど薄型化が進むノートPCの基板間の接続や、メイン基板と液晶ディスプレイとの接続などへ利用することが想定される。

 CPUの高速化やデータのシリアル化で最近は高い周波数の伝送が求められている。高い周波数を安定して伝送できるフレキシブル基板の登場により、よりPCの薄型化や小型化が進み、信頼性が向上する可能性がある。

電子部品のトレンドがわかり、楽しめる展示も

 CEATECでは、ここに挙げたほか、無数の電子部品が展示されている。個々を取り上げることができないが、目についたのは、Bluetooth 4.0関連のモジュールが多かったこと。ヘルスケア製品をはじめ小型機器に内蔵することで、スマートフォン連携が進むなどの進化が期待できる。

 近年多いものとしては、電気自動車に関連したパーツだ。強力なモータを構成するため、強力な磁石はもちろん、モータの電磁石を制御する大容量のトランジスタ、全体を制御するIC、さらに充電池を最適管理するソリューションなど多岐に渡っている。

 また、開発者以外にも電子部品をわかりやすく説明しているブースもある。各種ケーブルメーカーのフジクラは、超電導技術で世界トップを自負しているが、液体窒素を用いて絶対零度とし、強力な電磁石を構成する超電導を、実演している。

  • ウルトラブックへの実装提案。もちろん他社にも部品は供給する

  • 新しいフレキシブル基板材料の提案。高速電送にも対応している

  • フジクラでは、液体窒素を用いて超電導のデモを実施、科学の実験ではおなじみか?

CNET Japanの記事を毎朝メールでまとめ読み(無料)

-PR-企画広告

このサイトでは、利用状況の把握や広告配信などのために、Cookieなどを使用してアクセスデータを取得・利用しています。 これ以降ページを遷移した場合、Cookieなどの設定や使用に同意したことになります。
Cookieなどの設定や使用の詳細、オプトアウトについては詳細をご覧ください。
[ 閉じる ]