米CNETが得た情報によると、新しい超薄型ノートPC分野を成功へ導く取り組みを続けるIntelは、小規模企業がウルトラブックを構築できるように助けの手を差し伸べる予定だという。
Intelの計画に詳しい業界情報筋によれば、同社は小規模PCメーカーが自社ブランドのウルトラブックを提供できるように、FoxconnやPegatron、Compal、Quantaのような大規模デバイスメーカー、いわゆるODM(相手先ブランド設計製造業者)と小規模ブランドを結ぶ「マッチメーカー」として、台北で現地時間12月7日に会合を開く予定だという。
情報筋によると、予想されるウルトラブックブランドのリストには、エプソンやオンキヨー、Viewsonic、Mustek、Motion Computing、WiPro、Positivoなどの企業が含まれるという。WiProやPositivoなど、一部のブランドはそれほど有名ではないが、地域市場では重要な位置を占めている。
情報筋によると、小規模なブランドは必ずしもウルトラブックの構築に必要な手段を持ち合わせているわけではないという。Hewlett-PackardやDell、Acer、Asus、東芝などの大規模ブランドは既にウルトラブックを提供、またはその準備を進めており、今回の取り組みの対象にはなっていない。
それらの大企業は現在、Intelの「Ivy Bridge」チップをベースとする次世代ウルトラブックの準備を進めている。2012年の晩春か初夏には、新モデルが登場する予定だ。
Intelはさまざまなレベルでウルトラブックと密接に関わるようになった。同社はバッテリやストレージ、タッチインターフェース、およびシャーシテクノロジなどノートPCにとって重要な機能の開発のために、3億ドルの「Ultrabook Fund」を設立済みだ。
最後の2つ(タッチインターフェースとシャーシ素材)は、コスト軽減のために真剣に注力しなければならない分野であることが分かってきた。例えば、Appleやサムスン、Asusが提供する従来型の超薄型デザインはシャーシに金属を採用しているが、それは900ドル以下の廉価なウルトラブックにとってはコストが高すぎることが分かった。また、Intelの最高経営責任者(CEO)であるPaul Otellini氏が11月に述べたところによると、699ドルと799ドルの価格を実現するために、同社はタッチインターフェースのコスト削減を加速する必要があるという。
Intelは2012年以降にウルトラブックの勢いを加速させるため、それらの分野でサプライチェーンの部品メーカーと直接協力している、と情報筋は述べた。
この記事は海外CBS Interactive発の記事を朝日インタラクティブが日本向けに編集したものです。
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