AMD、新チップセットでUSB 3.0に対応へ

　Advanced Micro Devices（AMD）は、同社製チップでUSB 3.0をサポートし、同規格に対応する初の主要PCプロセッササプライヤーとなる予定だ。Intelは同高速インターフェースをまだサポートしていない。

　USB Implementers Forumは米国時間4月12日、AMDがUSB 3.0（SuperSpeed USB）のサポートを統合した初のチップセットを提供することを発表した。

　AMDの広報担当であるPhil Hughes氏は電子メールでの問い合わせに対し、「（今日の）発表により、AMDは（中略）近々発売の『A75』および『A70M Fusion』（チップセット）でSuperSpeed USB 3.0をサポートすることを明らかにしている。両チップセットは本日から出荷される予定だ」と述べた。

　現行のUSB 2.0標準は、現在のほぼすべてのノートPCに搭載されており、技術業界の時間感覚からすると非常に長期にわたって利用されている。Intelは2002年春に同技術をチップに統合し、PCや各種機器で広範に利用される下地を整えた。それから8年が過ぎ、より高速な標準へ移行する利点は、デジタルカメラ、ビデオカメラ、ハードディスクなどの機器を考慮すれば明らかだ。USB 2.0で最大毎秒480メガビットだった転送速度は、USB 3.0では最大毎秒5ギガビットに増大する。