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IBM、シリコンフォトニクスチップ技術の詳細を説明--電気に代わり光信号を利用

文：Stephen Shankland（CNET News）翻訳校正：川村インターナショナル2010年12月02日 13時03分

　IBMは、東京で開催の半導体業界イベント「セミコン」で、コンピュータチップ上で電気の代わりに光信号を送信するシリコンフォトニクス技術が実用化に向かっていることを明らかにした。

　IBMのフォトニクスを指揮するYurii Vlasov氏は、プロセッサと他のデバイス間の光通信に必要な多数の要素を、IBMがどのように単一チップに統合したかを説明した。その設計においては、どちらかというと従来型のチップ製造技術が採用されており、非常に小さなコンポーネントを扱っている。また、光ファイバ通信回線を、実質的にプロセッサに直接接続することができるという。

　IBMはこの技術を最初に採用するのは、1秒間に100京（10の18乗）回の計算が可能なコンピュータを開発するというIBMのエクサスケールプロジェクトで、この速度は現時点で最高速のスーパーコンピュータの1000倍に当たる。

　チップの開発メンバーであるIBMのSolomon Assefa氏は、「3年から5年の間に、シリコンフォトニクスはこのレベルの計算を可能にする主要な要素となるだろう」と述べた。また、その後はより一般的な製品にも広がっていくとの予測を示した。