インテル、超薄型ノートPC向けCULVプロセッサ「SU2700」を発表

文:David Meyer(ZDNet.co.uk) 翻訳校正:矢倉美登里、高森郁哉2009年06月03日 12時41分
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 Intelが、ミドルレンジの超薄型ノートPC向け超低電圧プロセッサを発表した。

 台北で開催のComputexで現地時間6月2日に公開されたプロセッサ「SU2700」は、Intel初の消費者向け超低電圧(CULV)チップで、「Core 2 Duo」ブランドではなく「Pentium」ブランドとなる。チップ自体は、ネットブックよりも若干高価で高性能の超薄型ノートPC向けだが、現行のノートPCよりもネットブックに近いポータビリティを備える。

 1.3GHzのSU2700は、800MHzのフロントサイドバス(FSB)と2MBのL2キャッシュを搭載し、45ナノメートル(nm)プロセスで製造されている。プロセッサの冷却に必要な電力の量を表す熱設計消費電力枠(Thermal Design Power:TDP)は10ワットで、大半の現行ノートPC向けプロセッサと比べて約3分の1となっている。

 IntelのCULVチップに最も近いライバルは、AMDの超低電圧チップ「Athlon Neo」製品ラインだ。AMDも6月1日、Athlon Neoプロセッサのデュアルコア版を発表し、出荷を開始したと述べた。

 IntelはSU2700の発表と同時に、CULVプロセッサ搭載ノートPC向けの「GS40 Express」チップセットをリリースした。GS40 Expressは、高精細(HD)動画の再生に対応し、HDMI出力端子を搭載している。

 IntelはComputexでさらに、「My Wi-Fi」と名付けた新技術を発表した。My Wi-Fiは、Wi-Fi機能を備えた「Centrino 2」搭載ノートPCを、カメラ、プリンタ、HDTV、MP3プレーヤーなど最大8台のWi-Fi対応機器のアクセスポイントに変えることができる。

この記事は海外CBS Interactive発の記事をシーネットネットワークスジャパン編集部が日本向けに編集したものです。原文へ

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