フォトレポート:軽くて薄い!NECからビジネスモバイルPC発売 - 6/8

板倉一也(編集部)2009年05月26日 16時30分
 15.8mmという薄さを実現するため、キーボードと内部の基盤類を重ならないよう配置し、冷却ファンやヒートシンクは使わず厚さ約1mmのカーボングラファイトシートを使用することによって内部の熱を放熱する構造となっている。

 上部左がメイン基板、中央にSSDが配置されている。
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 15.8mmという薄さを実現するため、キーボードと内部の基盤類を重ならないよう配置し、冷却ファンやヒートシンクは使わず厚さ約1mmのカーボングラファイトシートを使用することによって内部の熱を放熱する構造となっている。

 上部左がメイン基板、中央にSSDが配置されている。

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