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MacBook ProのNVIDIA製チップにも品質問題?--英サイトの指摘にNVIDIAは真っ向否定 - (page 2)

文:Brooke Crothers(CNET News.com) 翻訳校正:編集部2008年12月10日 14時01分
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 「(The Inquirerの記者は)High Leadバンプが悪いと考えている。それが彼の根本的な見解だ。しかし、それは間違っている」とHara氏は語る。

 Hara氏はさらに次のように続けた。「デバイスを作る際には、材料特性など、あらゆる物が一体となって、設計の堅牢性を決定付ける。われわれはそれを『素材セット』と呼んでいる。アンダーフィル(チップを基板に固定するための接着剤の一種)とバンプの組み合わせによって、安定した接合を実現する」

 Hara氏は、NVIDIAが7月2日に発表した最初の問題をどのように修正したかについて次のように語った。「より強固なアンダーフィルを使用していれば、バンプにかかる圧力を除去し、(最初の)問題の発生を防げたはずだ。そこで、われわれが取った対策は、単により強固なアンダーフィルに切り替えることだ。(前の)アンダーフィルの使用は止めたが、High Leadバンプは使い続けている。しかし、アンダーフィルを変えたことにより、問題は発生しなくなった」

 「Intelも同じ素材の組み合わせを使用したチップセットを何億個も出荷してきた。現在、われわれが使用している素材は、Intelが同社のチップセットに使用している素材とほとんど同じだ」(Hara氏)

 またHara氏は、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company(TSMC)もHigh Leadバンプを使用した「膨大な」数のチップを世界中の多くの企業に出荷していると指摘した。TSMCは、世界最大のチップ専門の委託製造業者で、NVIDIAやAdvanced Micro Devices(AMD)など、多くの企業向けにチップを製造している。

 またNVIDIAは次のような声明書を出した。「MacBook Proに搭載されているGeForce 9600 GPUのバンプは粗悪でない。GeForce 9600 GPUに使用されている素材セット(アンダーフィルとバンプの組み合わせ)は、世界最大の半導体メーカー(Intel)が製造した数億個のチップセットに使用されているものとほぼ同じものだ」

この記事は海外CNET Networks発のニュースを編集部が日本向けに編集したものです。海外CNET Networksの記事へ

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