Intelは、超薄型ノートPCの冷却に用いられるファンが生み出すエアフローを、現在の2倍にする方法を発明した。
サンフランシスコで今週開催されている「Intel Developer Forum」(IDF)において、Intelは、この新技術のプロトタイプを初公開し、まだデザイン面では期待できないものの、より高度な冷却技術を搭載したPCの登場が予想されると語った。
IntelのThermal Technology Development部門のエンジニアであるBradley Urban氏は「これは現在の一般的な冷却ファンと、同じ消費電力および静音レベルを備えたものとなる」と述べた。
研究部門から発表される、他の工学的な最新成果と同じく、Intelは、このプロプライエタリな設計を、PCメーカーへとライセンス提供する予定である。つまり、IntelベースのPCにとっては、よりパワーを必要とするようになる状況が考えられる。
ある意味で、これは水面下の製品発表であると呼べるかもしれない。サンフランシスコのモスコーンセンターにおいて、IDFで、数多くの「Atom」搭載ノートPCをIntelが展示しているが、そこからほんの少し離れた場所で、新冷却技術の展示が、ひっそりと行われている。
比較してみるならば、Intelのファンフローは、発泡スチロール製ファンの、より高速な回転速度を実現している。Urban氏は「通常の2倍の速さになる」と説明している。また、Urban氏は、Intelが現在のプロトタイプを、超薄型ノートPCに最適な信頼性の高い冷却ファンへと、1年以内に完成させる予定であることも明らかにした。
「製造段階に移れるようになれば、間髪を置かず製造に着手する」と、Urban氏は述べている。実際に市場で、高速の冷却ファンが出回るようになるまでのプロセスには、どれほどの時間がかかることになるのか、まだ定かではない。「おそらく2年ほどかかると思う」と、Urban氏は答えている。
この記事は海外CNET Networks発のニュースをシーネットネットワークスジャパン編集部が日本向けに編集したものです。 海外CNET Networksの記事へ
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