東芝とソニー、プレステ向け高性能半導体生産の新会社設立で合意

　東芝とソニー、ソニー・コンピュータエンタテインメント（ソニーグループ） は10月18日、家庭用ゲーム機「プレイステーション（PS）3」などに搭載して いる高性能プロセッサ「Cell Broadband Engine」や画像処理用LSI「RSX」な どの高性能半導体を生産する新会社を設立することで合意した。

　同時にソニーグループは、ソニーセミコンダクタ九州長崎テクノロジーセン ター内にあるFab2の300mmウェハーラインの製造設備を08年3月末までに東芝に 譲渡する内容の基本合意書を締結したと発表した。正式契約は年度内にも締結 する方針。

　新会社の設立は08年4月1日で所在地は長崎県諫早市。資本金は1億円の予定 で、出資比率は東芝が60％、ソニーが20％、ソニー・コンピュータエンタテイ ンメントが20％。社名、従業員数に関しては未定。代表者も未定だが、会長兼 CEOを東芝から、社長兼COOをソニーから選任する。

　東芝は、プレイステーション向け高性能半導体の受注拡大と安定確保を通じ、 システムLSI事業の拡大・強化を狙う。一方ソニーグループは、高性能半導体 をさらに微細化するなどにより、プレイステーション事業の強化をめざす。

　東芝とソニーグループは、「プレイステーション3」をはじめとするゲーム 機向け高性能半導体の開発・生産体制で協業しているが、新会社は、東芝がソ ニーから買い上げる製造設備の貸与を受けて、主に65nm（ナノメートル）プロ セスに対応した製造を展開する方針。さらに今後は45nmプロセスに対応した量 産体制構築を構築したい考えで、ソニーはIBMとの協力関係を強化。これに伴 いIBMは米ニューヨーク州イーストフィッシュキルにある既存の65nm製造体制 を45nmに移行する。