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フォトレポート:「iPhone」分解奮戦記 - 13/20

CNET News.com Staff2007年07月11日 22時11分
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 iPhoneは、2枚のプリント基板が互いに合わさって構成されている。組立て直して電話を使用できる状態に戻したかったため、それらを分離するのは断念することにした。さまざまなインターネット上のレポートによれば、iPhoneには、667MHzで動作するサムスン電子製のARM1176JZFベースのプロセッサ(S3C6400)が使用されているという。ARMのウェブサイトによれば、ARM1176JZ(F)-Sチップには、セキュリティを向上するARM TrustZone技術、組込みJavaの実行を加速するARM Jazelle技術、およびプロセッサの電力消費を抑えるARM Intelligent Energy Manager(IEM)技術が使用されているという。

 iPhoneは、2枚のプリント基板が互いに合わさって構成されている。組立て直して電話を使用できる状態に戻したかったため、それらを分離するのは断念することにした。さまざまなインターネット上のレポートによれば、iPhoneには、667MHzで動作するサムスン電子製のARM1176JZFベースのプロセッサ(S3C6400)が使用されているという。ARMのウェブサイトによれば、ARM1176JZ(F)-Sチップには、セキュリティを向上するARM TrustZone技術、組込みJavaの実行を加速するARM Jazelle技術、およびプロセッサの電力消費を抑えるARM Intelligent Energy Manager(IEM)技術が使用されているという。

提供:TechRepublic

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