世界半導体生産能力、2004年Q2は前期比2.5％増の週129万7000枚--SICAS調査

　半導体業界の団体Semiconductor International Capacity Statistics（SICAS）の国内運営組織であるSICAS Japanは8月24日、全世界の半導体生産能力に関する調査結果を発表した。2004年第2四半期の生産能力（MOS計）は週129万7000枚で、前期の126万5300枚に比べ2.5％増えた。前期比伸長率の推移をみると、2003年第4四半期が0.6％増、2004年第1四半期が2.4％増と、堅調に増加している。

　製造プロセスルール別の前期比伸長率は以下の通り。

• 0.7ミクロン以上：1.3％減
• 0.4ミクロン以上0.7ミクロン未満：3.0％増
• 0.3ミクロン以上0.4ミクロン未満：1.7％増
• 0.2ミクロン以上0.3ミクロン未満：3.9％減
• 0.16ミクロン以上0.2ミクロン未満：10.6％減
• 0.16ミクロン未満：14.0％増

　製造プロセスルール別の稼働率は以下の通り。「0.16ミクロン未満」と「0.16ミクロン以上0.2ミクロン未満」以外はすべて前期よりも稼働率が高くなった。

• 0.7ミクロン以上：91.8％
• 0.4ミクロン以上0.7ミクロン未満：95.9％
• 0.3ミクロン以上0.4ミクロン未満：95.3％
• 0.2ミクロン以上0.3ミクロン未満：95.4％
• 0.16ミクロン以上0.2ミクロン未満：93.3％
• 0.16ミクロン未満：98.7％

　MOS計に占めるファンダリーウエハの生産能力は週18万8700枚（前期比10.0％増）。稼働率は99.4％となり、前期を上回った。8インチウエハの生産能力は週85万800枚（前期比2.6％増）。12インチ（300mm）ウエハの生産能力は週5万1200枚（8インチウエハ換算だと11万5200枚）で、前期に比べ51.2％も増加した。