NEC、28nm世代以降の高集積LSIに対応するパッケージ技術「SIRRIUS」を開発

　NECとNECエレクトロニクスは11月4日、28nm世代以降の高集積LSIに対応したLSI内蔵パッケージ技術「SIRRIUS」を開発したと発表した。高機能なゲーム機や液晶テレビ、DVDレコーダなどの画像処理に使うLSIで使われる予定だ。

　LSI内蔵パッケージ技術とは、LSIチップを絶縁樹脂中に埋め込み、その上に従来のインターポーザ基板に相当するCu多層配線を形成するパッケージのこと。薄型化、軽量化の観点から注目されている。今回両社が開発した技術は、パッケージの厚さを従来のFCBGA（Flip Chip Ball Grid Array）パッケージに比べて4分の1にできるという。

　エリア配列で80μmピッチ4列という非常に狭いパッドピッチのLSI内蔵を実現したほか、厚さ0.5mmの高剛性銅板をベース基板に使用することで薄型化も図った。また、シンプルな配線基板プロセスにより低コスト、鉛フリーのLSI内蔵パッケージを実現したとのことだ。