マイクロソフト、次期Xbox製造でTSMCと関係強化

　台湾の半導体委託製造業者 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.（TSMC）は6日（米国時間）、Microsoftと次期Xboxに関して協力を進めることで合意したと発表した。

　この契約は両社のこれまでの関係を強化するものとなる。TSMCが半導体製造サービスを提供する一方、MicrosoftはTSMCの製造プロセスを「直接的かつ協力的に」利用できるようになると、TSMCは述べている。

　TSMCは、世界有数のコンピュータチップ委託製造業者である。

　Microsoftは、来年後半に発売を予定しているXboxの次期バージョンを開発するため、既にほかの半導体メーカー2社と契約を締結している。昨年11月には、IBMが新しいゲーム機向けにメインのプロセッサを設計することに合意した。またその前には、グラフィックチップ市場でNvidiaに遅れをとるATI Technologies（ATI）が、グラフィックプロセッサの設計に関する契約を結んでいる。ちなみに、現行バージョンのXboxでは、それぞれ市場で首位を走るNvidiaのグラフィックプロセッサと、IntelのPentium IIIプロセッサを採用している。

　ATIやIBMとの契約は、それぞれプロセッサの設計だけを対象としており、製造は含まない。TSMCとの契約が、ATIやIBMが設計する半導体の製造を（どちらか一方でも）対象とするのか、それともほかの部品の製造を対象とするのかは不明だ。IBMは自前の半導体製造工場を持っているが、ATIは「工場を持たない」半導体メーカーで、TSMCに製造を委託する場合が多い。

　Microsoftは、標準的な部品からカスタマイズしたものへ採用する半導体を変えてきており、次期Xboxの半導体設計でも積極的な役割を果たすようになっている。