東芝、1秒間100メガポリゴンの3D描画可能な携帯ゲーム向け画像処理LSIを製品化

　東芝は7月17日、携帯電話のゲーム機能向け3DグラフィックスLSI「TC35711XBG」を製品化し、10月からサンプルを出荷すると発表した。サンプル価格は8000円。

　TC35711XBGは、従来比約38倍となる1秒あたり100メガポリゴンの3D描画性能を実現した画像処理LSI。

　新開発の高性能3Dグラフィックスプロセッサ、マルチメディア処理に適したメディアプロセッサ「MeP」（Media Embedded Processor）、携帯機器向けの高性能プロセッサコア「ARM1176JZF-S」の3つのプロセッサを搭載し、1チップで据置型のゲーム機に匹敵する処理性能を実現したという。

　さらに、ワイドVGAに対応した液晶コントローラを内蔵、3Dグラフィックスを高解像度で表示することができる。

　また、最新の3Dグラフィックスプログラミング技術「プログラマブル・シェーダー」に対応しており、光沢面の反射像や逆光のまぶしさなどを再現したリアルな3D映像を表現できる。

　なお、東芝では、2008年第2四半期から月産20万個で量産を開始するとしている。