IBM Research、世界初の2nmチップ技術を発表

　IBM Researchは、2ナノメートル（nm）技術を用いた初のテスト用半導体の製造に成功したと発表した。これにより、エネルギーフットプリントの削減が可能になるという。

　IBMによれば、2nmプロセッサーは7nmノードのチップと比べて性能が45％向上し、電力を75％削減できると想定されている。このテストチップは、指の爪ほどの大きさのチップに、500億個のトランジスターを搭載可能だ。

　IBM Researchは、この2nmチップをニューヨーク州アルバニーにある同社の研究所で開発した。IBM Researchのハイブリッドクラウド担当バイスプレジデントMukesh Khare氏によると、同社はアルバニーの施設で作られた300mmのシリコンウェハー上で、2nm技術を用いたマイルストーンを達成した。

　IBMは、ニューヨーク州、サムスン電子、Intelとの提携の下、半導体設計の改良に取り組んでいる。同社は7nmのテストチップを2015年に、5nmのテストチップを2017年に初めて製造した。

　米国では、中国との知的財産権競争が過熱しており、半導体のイノベーションが注目を集めている。また半導体不足により、主要市場のサプライチェーンと製造に支障が出ている。

　IBMによると、2nmプロセッサーは、人工知能（AI）、エッジコンピューティング、自律システムなどの分野で、アプリケーションを加速できる。同社はこの技術を「IBM Power Systems」や「IBM Z」で利用する可能性があると述べている。

　IBM ResearchのディレクターDario Gil氏は、この新しいプロセッサーによって、持続可能性や気候変動の課題に対応できるとしている。IBMによると、データセンターは世界のエネルギー消費量の1％を占めている。

　Khare氏によると、2nm技術は2024年末ごろに生産を開始する可能性がある。