Royole、次世代の折りたたみスマホ「FlexPai 2」の一部仕様を明らかに

　中国の柔宇科技（Royole）は3月25日、同社で2機種目となる折りたたみ式スマートフォン「FlexPai 2」について、一部の仕様を明らかにした。「可能な限りの大規模な改良」が加えられているという。共同創業者で最高経営責任者（CEO）のBill Liu氏によると、この製品は7.8インチの画面、最新の「Snapdragon 865」チップセット、「Kryo 585」プロセッサー、高速のLPDDR5メモリーを備え、さらに米国、欧州、中国などで展開される5Gの9つの周波数帯に対応するという。

FlexPai 2
提供：Royole

　「摩耗しにくい」「機械的に頑強な」新型ヒンジだとする「Super Seamless & Stepless Hinge」に加え、FlexPai 2は前機種よりも「より薄型軽量」のデザインを採用しているとLiu氏は語った。

　これらの仕様は25日、第3世代の「Cicada Wing」ディスプレイの発表を主とするイベントで明らかにされた。Royoleの新たなフレキシブルスクリーンはFlexPai 2に最初に搭載され、その後ZTEなどのパートナーによるスマートフォンに搭載予定だ。

　RoyoleはCES 2019で、サムスンや華為技術（ファーウェイ）に先んじて世界初の折りたたみ式スマートフォン「FlexPai」を発表し、世界の注目を集めた。しかしその後、Motorolaの「Razr」やサムスンの「Galaxy Fold」「Galaxy Z Flip」、ファーウェイの「Mate XS」など折りたたみ式の競合製品がさらに優れた性能や機能、デザインを備えて登場し、Royoleの存在感は薄れていた。

　Royoleによると、FlexPai 2は第2四半期に正式発表される予定だ。